A imagem do cabeçalho é referencial, mostrando o Galaxy Z Flip 5. | Crédito da imagem – PhoneArena
Circulam rumores sobre o Samsung Galaxy Z Flip 6 possivelmente apresentando um chipset Exynos 2400 em certas regiões, semelhante ao Samsung Galaxy S24. No entanto, um vazamento recente sugere o contrário, sugerindo que o Z Flip 6 poderia funcionar exclusivamente no Snapdragon 8 Gen 3.
Boas notícias para os fãs internacionais do Galaxy Flip
Um vazamento recente compartilhado por um respeitável meio de tecnologia, Guia do Tom, sugere que a Samsung pode não optar por um lançamento de chipset duplo para seu próximo telefone dobrável, afinal. Em vez de restringir o Snapdragon 8 geração 3 exclusivamente para a América do Norte, como visto com o Samsung Galaxy S24, parece que a Samsung também usará esse chip em outras regiões.
Essas são ótimas notícias! Fico feliz em saber que o Flip 6 vem equipado com Snapdragon em todos os aspectos, evitando quaisquer problemas críticos observados no Exynos 2400.
-kro (@kro_roe) 12 de maio de 2024
Como aponta a postagem compartilhada, esta abordagem de hardware universal da Samsung ajudará a empresa a evitar quaisquer problemas observados com o Exynos 2400. Uma das principais preocupações relatadas com o Exynos 2400 é o aumento do consumo da bateria, especialmente em altas temperaturas, como luz solar direta. Outros problemas relatados incluem desafios com a conectividade celular.
Além desses problemas, o SoC Exynos 2400 interno da Samsung está resistindo bem ao Snapdragon 8 geração 3, conforme comprovado em testes de benchmark anteriores. No entanto, em termos de desempenho gráfico, o chipset da Qualcomm parece ofuscar.
Com o Snapdragon 8 geração 3 chipset que alimenta o Z Flip 6, os usuários podem esperar desempenho e eficiência de alto nível do próximo dispositivo dobrável. Além disso, garante uma experiência mais uniforme em todo o mundo, eliminando qualquer vantagem que os usuários dos EUA possam ter sobre os da Europa.
Como sempre acontece com vazamentos e rumores, é aconselhável abordar essas informações com cautela até que sejam confirmadas pela Samsung no próximo evento Galaxy Unpacked, previsto para o início de julho. Juntamente com a garra dobrável de próxima geração, a gigante da tecnologia coreana também deverá lançar o Galaxy Z Fold 6 e seu primeiro anel inteligente, o Galaxy Ring. Fique atento para novas atualizações.