O CEO da Apple, Tim Cook, deixou claro hoje que quer Apple para diversificar os locais onde os processadores mais importantes da empresa são feitos para seus dispositivos. Atualmente, a Apple projeta seus chips e tem os componentes reais fabricados em Taiwan pela maior fundição de chips do mundo, a TSMC. O problema é que as preocupações continuam a crescer sobre um possível ataque da China a Taiwan. O presidente dos EUA, Joe Biden, disse que os EUA ajudarão Taiwan se a China fizer uma jogada no país.
TSMC planeja transferir produção de chips de 3 nm para os Estados Unidos
A TSMC fabrica todos os seus chips de ponta em Taiwan, embora uma instalação de fabricação da TSMC nos EUA esteja online em 2024. Originalmente, a TSMC disse que a fábrica (em Phoenix, Arizona) fabricaria chips de 5 nm, mas novos relatórios dizem que a Apple e a TSMC são falando sobre transferir a produção de chips de 3 nm para os EUA. Quanto menor o número do chamado “nó de processo”, menores são os transistores usados em um chip.
TSMC planeja mover a produção de chips de 3 nm para os EUA
Isso é importante porque transistores menores permitiriam que um número maior deles fosse calçado dentro do componente. E, normalmente, quanto maior o número de transistores empregados em um chip, mais poderoso e energeticamente eficiente ele é. Considere que o A13 Bionic de 7 nm usado para alimentar o iPhone 11 foi equipado com 8,5 bilhões de transistores. O A16 Bionic encontrado dentro do iPhone 14 Pro e iPhone Pro Max é um chip de 4 nm que carrega quase 16 bilhões de transistores.
De acordo com
Bloombergapós uma reunião na Alemanha com funcionários da Apple na terça-feira, o CEO da empresa, Tim Cook, disse que a Apple começaria a comprar chips das instalações da TSMC no Arizona em 2024. O executivo também disse que a Apple procuraria comprar chips de instalações na Europa.
60% da produção global de chips é feita em Taiwan, diz Cook, CEO da Apple
Cook disse aos funcionários da Apple: “Já tomamos a decisão de comprar uma fábrica no Arizona, e esta fábrica no Arizona começa a funcionar em 24, então temos cerca de dois anos à nossa frente nessa, talvez um pouco menos. E na Europa, tenho certeza de que também compraremos da Europa à medida que esses planos se tornarem mais aparentes.” Também participaram da reunião com Cook o chefe de serviços da Apple, Eddy Cue, e Deidre O’Brien, chefe de varejo e recursos humanos da Apple.
Explicando por que a Apple está procurando diversificar sua produção de chips, Cook disse que 60% dos processadores do mundo são provenientes de Taiwan. Ele acrescentou que “independentemente do que você possa sentir e pensar, 60% vindo de qualquer lugar provavelmente não é uma posição estratégica”. O executivo vê uma mudança mais ampla na indústria de chips, explicando que espera ver “investimentos significativos em capacidade tanto nos Estados Unidos quanto na Europa para tentar reorientar a participação no mercado onde o silício é produzido”.
No momento, TSMC e Samsung Foundry são os dois líderes de nós de processo no mundo dos chips. A Samsung já está enviando componentes de 3 nm, enquanto a TSMC deve ingressar nesse clube no próximo ano
e entregará o A17 Bionic de 3 nm que a Apple planeja usar para alimentar o iPhone 15 Pro e o iPhone 15 Ultra em 2023.
A Samsung revelou um roteiro que leva a chips de 2 nm até 2025 e chips de 1,4 nm dois anos depois. A TSMC planeja gastar um pouco mais de tempo com seu nó de processo de 3nm antes de passar para 2nm. Ela quer começar a trabalhar em breve no desenvolvimento de um nó de processo de 1 nm que ainda levará anos. A Intel disse que acredita que pode tirar a liderança do processo da TSMC e da Samsung até 2025.
Um grande desenvolvimento que ajudará a Intel a desafiar a TSMC e a Samsung é que a Intel será a primeira a usar litografia ultravioleta extrema (EUV) de alta abertura numérica. Essas máquinas criam padrões de circuitos em bolachas que são mais finas que um fio de cabelo humano. Como o número de transistores dentro de um chip continua a crescer, padrões ainda mais finos precisam ser gravados em wafers, exigindo o uso dessas novas máquinas de litografia.
O CEO da Apple, Tim Cook, deixou claro hoje que quer Apple para diversificar os locais onde os processadores mais importantes da empresa são feitos para seus dispositivos. Atualmente, a Apple projeta seus chips e tem os componentes reais fabricados em Taiwan pela maior fundição de chips do mundo, a TSMC. O problema é que as preocupações continuam a crescer sobre um possível ataque da China a Taiwan. O presidente dos EUA, Joe Biden, disse que os EUA ajudarão Taiwan se a China fizer uma jogada no país.
TSMC planeja transferir produção de chips de 3 nm para os Estados Unidos
A TSMC fabrica todos os seus chips de ponta em Taiwan, embora uma instalação de fabricação da TSMC nos EUA esteja online em 2024. Originalmente, a TSMC disse que a fábrica (em Phoenix, Arizona) fabricaria chips de 5 nm, mas novos relatórios dizem que a Apple e a TSMC são falando sobre transferir a produção de chips de 3 nm para os EUA. Quanto menor o número do chamado “nó de processo”, menores são os transistores usados em um chip.
TSMC planeja mover a produção de chips de 3 nm para os EUA
Isso é importante porque transistores menores permitiriam que um número maior deles fosse calçado dentro do componente. E, normalmente, quanto maior o número de transistores empregados em um chip, mais poderoso e energeticamente eficiente ele é. Considere que o A13 Bionic de 7 nm usado para alimentar o iPhone 11 foi equipado com 8,5 bilhões de transistores. O A16 Bionic encontrado dentro do iPhone 14 Pro e iPhone Pro Max é um chip de 4 nm que carrega quase 16 bilhões de transistores.
De acordo com
Bloombergapós uma reunião na Alemanha com funcionários da Apple na terça-feira, o CEO da empresa, Tim Cook, disse que a Apple começaria a comprar chips das instalações da TSMC no Arizona em 2024. O executivo também disse que a Apple procuraria comprar chips de instalações na Europa.
60% da produção global de chips é feita em Taiwan, diz Cook, CEO da Apple
Cook disse aos funcionários da Apple: “Já tomamos a decisão de comprar uma fábrica no Arizona, e esta fábrica no Arizona começa a funcionar em 24, então temos cerca de dois anos à nossa frente nessa, talvez um pouco menos. E na Europa, tenho certeza de que também compraremos da Europa à medida que esses planos se tornarem mais aparentes.” Também participaram da reunião com Cook o chefe de serviços da Apple, Eddy Cue, e Deidre O’Brien, chefe de varejo e recursos humanos da Apple.
Explicando por que a Apple está procurando diversificar sua produção de chips, Cook disse que 60% dos processadores do mundo são provenientes de Taiwan. Ele acrescentou que “independentemente do que você possa sentir e pensar, 60% vindo de qualquer lugar provavelmente não é uma posição estratégica”. O executivo vê uma mudança mais ampla na indústria de chips, explicando que espera ver “investimentos significativos em capacidade tanto nos Estados Unidos quanto na Europa para tentar reorientar a participação no mercado onde o silício é produzido”.
No momento, TSMC e Samsung Foundry são os dois líderes de nós de processo no mundo dos chips. A Samsung já está enviando componentes de 3 nm, enquanto a TSMC deve ingressar nesse clube no próximo ano
e entregará o A17 Bionic de 3 nm que a Apple planeja usar para alimentar o iPhone 15 Pro e o iPhone 15 Ultra em 2023.
A Samsung revelou um roteiro que leva a chips de 2 nm até 2025 e chips de 1,4 nm dois anos depois. A TSMC planeja gastar um pouco mais de tempo com seu nó de processo de 3nm antes de passar para 2nm. Ela quer começar a trabalhar em breve no desenvolvimento de um nó de processo de 1 nm que ainda levará anos. A Intel disse que acredita que pode tirar a liderança do processo da TSMC e da Samsung até 2025.
Um grande desenvolvimento que ajudará a Intel a desafiar a TSMC e a Samsung é que a Intel será a primeira a usar litografia ultravioleta extrema (EUV) de alta abertura numérica. Essas máquinas criam padrões de circuitos em bolachas que são mais finas que um fio de cabelo humano. Como o número de transistores dentro de um chip continua a crescer, padrões ainda mais finos precisam ser gravados em wafers, exigindo o uso dessas novas máquinas de litografia.
