A plataforma de datacenter de próxima geração da Intel, com suporte aos processadores ‘Granite Rapids’ e ‘Sierra Forest’, oferecerá grandes melhorias em termos de largura de banda de memória e recursos de entrada/saída. Isso é de acordo com um slide Publicados pelo conhecido vazador de hardware YuuKi_AnS. Mas o aumento do desempenho e da taxa de transferência terá um preço: os processadores Xeon de próxima geração terão uma potência de design térmico de até 500 W.
Os processadores Xeon Scalable ‘Granite Rapids’ de 6ª geração da Intel aumentarão a contagem de núcleos de alto desempenho em comparação com as CPUs Sapphire Rapids e Emerald Rapids, enquanto os processadores Intel Xeon ‘Sierra Forest’ baseados em núcleos com eficiência energética projetados para datacenters em nuvem de alta densidade apresentarão um contagem de núcleo ainda maior. Esses processadores usarão o soquete LGA7529 da Intel e terão um TDP de até 500W. Portanto, espere que o pico de consumo de energia sob altas cargas seja significativamente maior do que as peças da geração anterior.
Para alimentar esses núcleos, as novas CPUs precisarão de um subsistema de memória muito sofisticado e, de fato, as novas CPUs contarão com 12 canais de memória DDR5 que suportam módulos de memória DDR5-6400 convencionais (um DIMM por canal) e DDR5-8000 MCR DIMMs. Quando todos os canais são totalmente usados, esse subsistema de memória fornecerá até 614,4 GB/s – 768 GB/s de largura de banda, um aumento significativo em relação aos 307,2 GB/s do Sapphire Rapids.
Os novos processadores de datacenter da Intel também terão até 96 pistas PCIe Gen5, com o protocolo CXL no topo para aceleradores/coprocessadores de alto desempenho, dispositivos de armazenamento, expansores de memória e outros dispositivos que usam PCIe. Além disso, as CPUs suportarão links UPI 6×24 para comunicações de CPU para CPU.
Uma das plataformas que a Intel está preparando para seus processadores Granite Rapids e Sierra Forest chama-se ‘Avenue City RP’. A placa-mãe suportará os principais recursos das CPUs, bem como a raiz de confiança PFR 4.0, um módulo RunBMC AST26000 de nova geração e placas de rede OCP 3.0.
Os slides se parecem com os slides da Intel e são datados de 2023. Mas, como eles vêm de uma fonte não oficial, seu conteúdo deve, é claro, ser considerado com cautela, independentemente do histórico do vazador.