Os pesquisadores da Intel estão trabalhando em novas soluções para chips legais de última geração até 2000W. O icônico fabricante de chips x86 já colocou seu peso no resfriamento por imersão alguns anos atrás. No entanto, a marcha da Lei de Moore e o aumento das densidades de chips significam que a Intel agora está ocupada procurando adaptar/aumentar sua melhor tecnologia de resfriamento com “novos materiais e estruturas”.
O resfriamento é um negócio muito sério, especialmente no data center. As melhorias na eficiência do resfriamento podem afetar significativamente os resultados de um operador de data center. Processadores poderosos consumirão a maior parte dos watts, mas pesquisas sugerem que o resfriamento é responsável por até 40% do consumo de energia de uma instalação. Um resfriamento melhor também pode permitir que os chips funcionem mais rapidamente.
Curiosamente, a Intel diz que trabalhará em estreita colaboração com empresas inovadoras de tecnologia de resfriamento em soluções que “parecem diretamente no reino da ficção científica”. Ele não cita nomes, mas as pistas são grandes o suficiente para termos um palpite sobre dois de seus principais colaboradores.
Estruturas semelhantes a corais, minúsculos jatos líquidos
Uma das novas soluções de resfriamento é baseada em tecnologia “como câmaras de vapor 3D embutidas em dissipadores de calor em forma de coral”. Isso soa como uma colaboração com a Diabatix da Bélgica, especializada em dissipadores de calor e pratos frios criados por um design generativo plataforma de software. Os resultados parecem altamente orgânicos, como o crescimento de corais, e as estruturas proporcionam resistência térmica ultrabaixa.
A Intel também menciona que um parceiro possui tecnologia que apresenta “pequenos jatos, ajustados por inteligência artificial, que disparam água fria sobre pontos quentes no chip para remover o calor”. Novamente, a Intel não cita nenhum nome, mas a tecnologia soa muito semelhante à defendida pelo spin-off do MIT. JetCool. Esta empresa com sede em Massachusetts também se encaixa no objetivo de fornecer tecnologia integrada de resfriamento de matriz para desempenho “excepcional”.
Em outro lugar em seu blog sobre novas tecnologias de resfriamento em potencial, a Intel menciona que está analisando de perto as tecnologias de resfriamento utilizando separadores de vapor 3D, materiais avançados e revestimentos de aprimoramento de ebulição. Este trabalho é “existencialmente importante para o nosso futuro”, disse Tejas Shah, arquiteto térmico líder do grupo de plataformas de supercomputação da Intel.
No entanto, o resfriamento não é apenas uma questão de eficiência e economia de energia. A Intel afirma que a nova tecnologia de resfriamento tem o potencial de permitir que os processadores funcionem em temperaturas mais baixas e, assim, oferecer “um aumento de 5% a 7% no desempenho com a mesma potência”.