SK Hynix planeja instalação de embalagem de chips de US$ 4 bilhões em Indiana para HBM e outras memórias exóticas.
A SK Hynix planeja construir uma instalação de embalagem de chips de US$ 4 bilhões em West Lafayette, Indiana, conforme ...
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A TSMC de Taiwan está explorando a possibilidade de construir uma instalação de embalagem avançada no Japão, relata Reuters. A ...
A Apple está se preparando para lançar uma nova geração do iPad Air em 2024, e o que se diz ...
A última vez que recebemos uma nova geração de iPad da Apple foi em 2022, e agora a gigante da ...
Imagens do próximo Core i9-14900KS da Intel vazaram, incluindo fotos da embalagem de varejo da CPU e as especificações técnicas ...
Depois que o suposto processador Core i9-14900KS da Intel foi localizado em um varejista canadense e no banco de dados ...
Mini Workstation MS-01 Minisforum lança sua primeira miniestação de trabalho, a MS-01 A Minisforum lançou sua primeira miniestação de trabalho, ...
Fabio Zeppilli, cofundador e vice-presidente de vendas, John Giove, CEO, e Joseph Zeppilli, vice-presidente de marketing, exibem a nova embalagem ...
Espera-se que o chipset Exynos 2400 da Samsung acabe alimentando o Galaxy S24 e Galáxia S24+ aparelhos na maioria dos ...
O Core i9-13900K e o Core i9-13900KS, dois dos melhores processadores para gamers, vão parecer um pouco diferentes na próxima ...