Já cobrimos os primeiros grandes anúncios do evento Intel Foundry Direct Connect, mas acontece que a Intel se comunicou mal sobre uma apresentação que supostamente estava sob NDA – agora a apresentação está aberta ao público, então temos mais algumas novidades para compartilhar: O 14A da Intel começará a ser produzido em 2026, e seu Intel 10A (análogo a 1nm), não anunciado anteriormente, entrará em produção no final de 2027. A empresa também está trabalhando para criar fábricas totalmente autônomas alimentadas por IA no futuro.
Keyvan Esfarjani da Intel, vice-presidente executivo e gerente geral e de fabricação e fornecimento de fundição da empresa, realizou uma sessão muito esclarecedora que cobriu os desenvolvimentos mais recentes da empresa e mostrou como o roteiro se desenvolverá nos próximos anos.
Aqui podemos ver dois gráficos, com um descrevendo o WSPW da empresa (lançamentos de wafer por semana) para vários nós de processo da Intel. Você notará que não há um rótulo para o eixo Y, o que nos daria uma leitura direta dos volumes de produção da Intel. No entanto, isto nos dá uma ideia sólida da proporcionalidade da produção planejada de nós da Intel nos próximos anos.
A Intel não especificou a data de chegada de seu próximo nó 14A em seus anúncios anteriores, mas aqui a empresa indica que iniciará a produção em volume significativo do nó Intel 14A em 2026.
Ainda mais importante, a Intel iniciará a produção de seu nó 10A ainda não anunciado no final de 2027, completando sua lista de nós produzidos com tecnologia EUV. O ‘A’ da Intel representa Angstroms, e 10 Angstroms são convertidos para 1nm, o que significa que este é o primeiro nó de nanômetros de um dígito da empresa.
Conforme mostrado, a Intel também reduzirá constantemente sua produção geral de nós de 14nm, 10nm, Intel 7 e 12nm à medida que faz a transição para os nós habilitados para EUV.
A Intel também aumentará agressivamente sua capacidade de produção de embalagens avançadas para Foveros, EMIB, SIP (silício fotônico) e HBI (interconexão híbrida). A capacidade avançada de embalagem tem sido um ponto de estrangulamento fundamental para a atual escassez de aceleradores de IA. Este aumento de capacidade garantirá um fornecimento constante de processadores avançados com embalagens complexas, incluindo HBM. O aumento dessa capacidade da Intel é explosivo – a empresa tinha muito pouca capacidade de produção para essas interconexões em 2023. Como aparte, a Intel recentemente encerrou todos os seus esforços de empacotamento interno usando empacotamento padrão; agora está…