Como parte de Cobertura do IEEE Spectrum dos avanços de segurança feitos na Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC), realizada na semana passada, uma equipe da Universidade de Vermont mostrou uma maneira de fabricar chips (como CPUs) que se autodestroem quando comprometidos. Isso funciona tanto como medida de segurança quanto como medida antifalsificação, o que é útil para fornecedores que desejam proteger seus designs.
O mecanismo funciona usando funções fisicamente não clonáveis (PUFs), que podem criar impressões digitais exclusivas para cada chip. O PUF, conforme implementado pela equipe da Universidade de Vermont que estreia esse mecanismo de autodestruição, também vem com um bônus extra de dois métodos integrados de “suicídio em circuito”.
Ambos os métodos usaram tensões aumentadas nas linhas conectadas à chave de criptografia. No primeiro método, isso causa a eletromigração, um fenômeno em que a eletricidade expulsa os átomos de metal do lugar, o que causa vazios e circuitos abertos. O segundo método, em vez disso, causa curto-circuito ao submeter transistores destinados a operar abaixo de 1 V a 2,5 V, o que causa tal quebra dielétrica rápida dependente do tempo (envelhecimento do transistor) que o dispositivo está morto.