Em um comunicado de imprensa, a Adata anunciou que a partir do segundo trimestre de 2024 utilizará uma tecnologia de revestimento térmico na PCB de seus módulos de memória DDR5. Este revestimento reduz as temperaturas em 8,5 graus Celsius nos próprios testes da Adata e oferece uma eficiência de dissipação de calor de mais de 10%. Porém, esta nova tecnologia não estará disponível em todos os modelos.
Módulos de memória XPG compatíveis com clock de 8.000 MT/s ou mais, incluindo as novas séries Lancer Neon RGB e Lancer Neon RGB, estarão disponíveis com revestimento térmico a partir do segundo trimestre de 2024.
A empresa afirma que sua solução de dissipação de calor de PCB está em uma máscara de solda otimizada. A máscara de solda não apenas isola, mas também dissipa e conduz calor. Uma afirmação ousada. O PR da Adata afirma que reduziu a temperatura da memória DDR5 com overclock em 8 graus Celsius quando comparada com RAMs não revestidas. Para demonstrar isso, o fabricante de memória e armazenamento usou uma câmera térmica em seus kits DDR5.
As imagens mostram um par de Lancer Neon 8000MT/s. À esquerda estão as unidades sem revestimento térmico, à direita com. O par do lado esquerdo está operando a 78,5 graus Celsius, enquanto o par do lado direito está operando a 70 graus Celsius.
Embora seja bom melhorar a capacidade de dissipação de calor de qualquer componente, quando comparado a outros componentes principais, como o resfriamento de CPUs para kits de memória, não é visto como uma prioridade. Os kits de memória modernos normalmente possuem dissipadores de calor que são mais para marca e RGB do que para desempenho de resfriamento.
O uso de uma tecnologia de revestimento térmico poderia fornecer um método alternativo aos espalhadores de calor. Alguns podem questionar se isso faz uma diferença grande o suficiente para prolongar efetivamente a vida útil do produto.
No comunicado à imprensa, a XPG afirma que é priorizada a aplicação da tecnologia de revestimento térmico em memórias de jogos DDR5 com overclock rodando a 8.000 MT/s ou mais. Esses módulos serão apresentados oficialmente na Computex 2024 (4 de junho de 2024).