A China e o Japão aumentaram agressivamente os subsídios aos fabricantes de chips em geral e à TSMC em particular. O relatório anual de 2023 da empresa indica que os subsídios que recebeu dos governos chinês e japonês aumentaram 6,74 vezes ano após ano. No total, a TSMC recebeu cerca de US$ 1,51 bilhão em subsídios governamentais da China e do Japão, que usou para construir e equipar suas fábricas, observa TendênciaForce.
“Subsidiárias como JASM e TSMC Nanjing receberam subsídios dos governos do Japão e da China, respectivamente, para instalação e operação de plantas locais, que foram usados principalmente para subsidiar os custos de aquisição de ativos fixos tangíveis, bem como custos parciais e despesas incorridas desde a construção e produção da planta”, Relatório anual da TSMC lê. “Para os anos encerrados em 31 de dezembro de 2023 e 2022, a TSMC recebeu um total de NT$ 47.546 bilhões (US$ 1,51 bilhão) e NT$ 7.051 bilhões (US$ 224,1 milhões) como subsídios governamentais, respectivamente.”
O Japão desempenhou um papel crucial neste aumento, com o governo japonês fornecendo subsídios substanciais à subsidiária da TSMC Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) para a sua nova fábrica de Kumamoto no Japão, numa tentativa de rejuvenescer a indústria de semicondutores do Japão. Kumamoto Fab da TSMC recebeu apoio total dos governos central e local japonês. Este apoio permitiu que a construção da fábrica avançasse sem problemas, com a produção em massa prevista para começar nos próximos meses.
Enquanto isso, o Japão está aumentando ainda mais seu apoio à TSMC, oferecendo supostamente 732 bilhões de ienes (US$ 4,86 bilhões) adicionais em subsídios para construir sua segunda fábrica lá.
Não se sabe muito sobre como o governo chinês apoiou a expansão da fábrica da TSMC com capacidade de 28 nm em Nanjing, mas o maior fabricante contratado de chips do mundo disse que recebeu apoio da República Popular.
Por outro lado, as operações da TSMC no Arizona encontraram contratempos. A construção da primeira nova fábrica da TSMC nos EUA em anos começou no início de 2021, com uma grande cerimônia de inauguração realizada em dezembro de 2022, e o início da produção programado para 2024. No entanto, o cronograma para a fase 1 da Fab 21 foi adiado para 2025 devido a uma suposta escassez de mão de obra no estado. O pior é que a empresa atrasou a instalação do equipamento para a fase 2 do Fab 21 devido à falta de subsídios dos EUA e às incertezas com a demanda. Como resultado, a fase 2 do Fab 21, que se acredita ser capaz de fabricar chips em tecnologias de classe 3 nm, estará agora online em 2027 ou 2028, significativamente mais tarde do que o inicialmente esperado.