A TSMC está prestes a receber um incentivo federal de mais de US$ 5 bilhões para sua instalação no Arizona, de acordo com um relatório da Bloomberg que cita fontes familiarizadas com o assunto. O governo dos EUA ainda não está pronto para anunciar o incentivo porque terá que ser finalizado com a maior fabricante terceirizada de chips do mundo, mas a soma parece muito significativa.
Não está claro se a TSMC – que produz chips para AMD, Apple, Intel, Nvidia e Qualcomm – receberá US$ 5 bilhões em doações ou se a soma inclui doações, empréstimos e/ou garantias de empréstimos. Além disso, não está claro se ela usará empréstimos e garantias de empréstimos para construir e expandir suas instalações perto de Phoenix, Arizona, ou se investirá seu próprio dinheiro.
Se as informações sobre os incentivos de US$ 5 bilhões para a TSMC forem precisas, então é altamente provável que o relatório sobre o pacote de prêmios da Intel de cerca de US$ 10 bilhões também seja preciso. Considere também o fato de que os projetos da Intel nos EUA são muito mais ambiciosos e dispendiosos do que os da TSMC. Por exemplo, a Intel está construindo uma nova unidade em Ohio, que deve custar mais de US$ 100 bilhões.
O projeto da TSMC no Arizona envolve um investimento de US$ 40 bilhões para construir duas instalações de fabricação de semicondutores. Para a principal fundição do mundo, esta é uma forma de diversificar sua presença geográfica e continuar se adaptando à tendência de produção local de semicondutores. Mas o projeto da TSMC no Arizona enfrentou vários contratempos.
A TSMC iniciou a construção de sua primeira nova fábrica nos EUA no início de 2021, com o objetivo de iniciar a produção nas instalações em 2024. No entanto, devido a uma escassez relatada de trabalhadores qualificados no estado, a TSMC teve que adiar a instalação de algumas ferramentas de fábrica e, portanto, adiar o início da produção da fábrica para 2025. A instalação de produção – chamada Fab 21 fase 1 – utilizará tecnologias de processo de classe 5nm da TSMC, incluindo N5, N5P, N4, N4P e N4X.
Além da fase 1 do Fab 21, a TSMC também anunciou sua fase 2 do Fab 21 no final de 2022. Essa fábrica foi projetada para produzir chips em seu processo de produção de classe de 3 nm, que inclui N3, N3E, N3P e N3X. Embora a estrutura da fábrica ainda esteja em construção, a instalação do equipamento para a fase 2 da Fab 21 foi adiada no início deste ano devido à falta de subsídios dos EUA e às incertezas da demanda. Como resultado, a fase 2 do Fab 21, que deveria entrar em operação em 2025, agora está prevista para começar a operar em algum momento de 2027 ou 2028, um desvio considerável do cronograma original.
Ainda resta saber se o pacote de incentivos afetará os planos da TSMC para a fase 2 do Fab 21.