Com base na China, a fabricante de semicondutores Wuhan Xinxin (XMC) está iniciando um projeto focado no desenvolvimento e fabricação de memória de alta largura de banda (HBM), já que esse tipo de DRAM é um elemento crucial para processadores de IA e HPC, relata a DigiTimes. A XMC é controlada pela Yangtze Memory Technology Co. (YMTC), principal produtora chinesa de 3D NAND, que é controlada pela estatal Tsinghua Unigroup, o que significa que o governo da China está por trás do esforço.
A XMC, que produz memória flash lógica, CIS e NOR e é parte integrante da produção 3D NAND da YMTC, teria emitido convites para licitações para construir linhas de montagem e desenvolver tecnologia de embalagem sofisticada para sua iniciativa HBM. O projeto planeja empregar tecnologia de empilhamento de chips 3D e adquirir 16 conjuntos de equipamentos para atingir uma meta de produção mensal de 3.000 wafers. Enquanto isso, o XMC não é membro do JEDEC, organização de definição de padrões, o que significa que formalmente não pode acessar ou usar as especificações da HBM. A boa notícia, porém, é que seu proprietário, o YMTC, sim.
A Yangtze Memory usa fabs originalmente construídos pela XMC para fazer células de memória 3D NAND usando tecnologia de processo orientada à memória e lógica de periferia 3D NAND (decodificação de endereço, buffers de página, etc.) usando um nó de produção voltado para lógica de alto desempenho. É assim que ela consegue fabricar chips 3D NAND com E/S ultrarrápida à frente de todos os seus rivais.
Presumivelmente, o Tsinghua Unigroup decidiu que fazia sentido para a XMC (ou YMTC?) entrar no negócio da HBM. Esta medida significa um forte esforço do governo da China para acelerar o desenvolvimento doméstico da tecnologia HBM e tornar-se autossuficiente em memória de alta velocidade para seus processadores de IA e HPC.
A XMC não é a única empresa na China interessada em produzir memória HBM. Por exemplo, a CXMT vem explorando a tecnologia HBM em geral há algum tempo (relatamos isso pela primeira vez em agosto e, mais recentemente, em fevereiro).
A DigiTimes afirma que cerca de 20 empresas da República Popular, incluindo fornecedores de materiais e empresas de embalagens, estão de olho em uma fatia do bolo da HBM. A tecnologia é complexa e a concorrência é feroz, mas há muito dinheiro para ganhar, especialmente com a elevada procura e o aumento dos preços.
As principais empresas de embalagens chinesas, como JECT, Tongfu Microelectronics, JCET e SJ Semiconductor, já possuem tecnologia de embalagens da HBM. A JECT exibiu recentemente sua solução de pacote fan-out de alta densidade XDFOI, projetada para a HBM. A Tongfu Microelectronics supostamente se uniu a um importante fabricante chinês de DRAM (presumivelmente CXMT) para trabalhar em projetos HBM.