Há mais de seis meses, noticiamos que um consórcio japonês pretende desafiar a TSMC e a Samsung produzindo chips com um processo de 2 nm até 2027. Agora, de acordo com um relatório exclusivo da Reuters, a TSMC está considerando expandir seus negócios para o Japão.
A TSMC, fornecedora dos chips de silício da Apple para iPhones e iPads, poderia construir uma capacidade avançada de embalagens no Japão, conforme informações de duas fontes familiarizadas com o assunto.
“Uma opção que a gigante fabricante de chips está considerando é trazer sua tecnologia de embalagem Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) para o Japão, de acordo com uma das fontes informadas sobre o assunto”, diz o relatório.
A tecnologia de empacotamento Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) é um método usado na criação de circuitos eletrônicos, onde vários chips são inicialmente montados em um wafer semicondutor e, em seguida, todo o conjunto é conectado a um substrato maior. Essa técnica permite uma integração de chips em alta densidade, possibilitando a criação de dispositivos eletrônicos mais compactos e eficientes. O processo envolve empilhar chips verticalmente e conectá-los entre si e ao substrato abaixo. É como construir um mini arranha-céu em um pequeno pedaço de terreno, permitindo colocar muito mais energia em um espaço reduzido, semelhante a empilhar apartamentos para aproveitar ao máximo um pequeno terreno em uma cidade. É uma maneira inteligente de tornar os dispositivos eletrônicos menores, mais rápidos e mais eficientes.
Atualmente, toda a capacidade CoWoS da TSMC está localizada em Taiwan. A demanda por embalagens avançadas de semicondutores aumentou globalmente, juntamente com o desenvolvimento da inteligência artificial, estimulando os fabricantes de chips, incluindo a TSMC, a Samsung Electronics e a Intel, a aumentar sua capacidade.
A TSMC afirmou que está planejando capacidade adicional de embalagens avançadas em Chiayi, no sul de Taiwan, para atender à crescente demanda do mercado. A expansão para o Japão seria mais um passo importante para a empresa no cenário mundial de fabricação de chips.