O Ryzen 9 7900X3D de $ 599 de 12 núcleos da AMD foi projetado para enfrentar o Core i9-13900K da Intel, que supera em jogos em 7% em média, provando que tem capacidade para enfrentar os melhores da Intel. No entanto, a AMD tem estado estranhamente silenciosa sobre este modelo – a empresa não o experimentou para impressão e não compartilhou nenhum dos benchmarks padrão de pré-lançamento com os quais nos acostumamos. Talvez seja porque o maior concorrente do 7900X3D reside no próprio estábulo da AMD – o incrivelmente impressionante Ryzen 9 7950X3D de 16 núcleos que assumiu o trono como a CPU para jogos mais rápida do mercado e a melhor CPU para jogos nas plataformas mais avançadas.
Como sua contraparte mais cara, o 7900X3D aproveita o exótico V-Cache 3D de segunda geração da AMD para aumentar a capacidade L3 para impressionantes 128 MB, aumentando assim o desempenho em jogos para alturas nunca antes vistas. O Ryzen 9 7900X3D é voltado especificamente para jogadores que procuram jogar com CPU limitada e, embora haja algumas compensações no trabalho de produtividade, ele ainda possui 12 núcleos para ajudar a alimentar cargas de trabalho pesadas de produtividade.
Preço | Núcleos / Roscas (P+E) | Base P-Core / Boost Clock (GHz) | Cache (L2/L3) | TDP/PBP/MTP | |
---|---|---|---|---|---|
Ryzen 9 7950X3D | $ 699 | 16/32 | 4.2 / 5.7 | 144MB (16+128) | 120 W / 162 W |
Ryzen 9 7900X3D | $ 599 | 12/24 | 4.4 / 5.6 | 140MB (12+128) | 120 W / 162 W |
Ryzen 7 7800X3D | $ 449 | 8/16 | 4,2 / 5,0 | 104MB (8+96) | 120 W / 162 W |
Ryzen 7 5800X3D | $ 348 | 8/16 | 3,4 / 4,5 | 104MB (8+96) | 105 W |
O chip 3D V-Cache de primeira geração, o Ryzen 7 5800X3D, tornou-se o chip preferido dos jogadores, mas sofreu em alguns aplicativos de produtividade devido a um limite de oito núcleos e sua frequência de aumento relativamente baixa. A nova linha da AMD é a primeira família 3D V-Cache a empregar dois chiplets de computação, aumentando os aplicativos de produtividade e permitindo frequências de aumento muito mais altas do que os 4,5 GHz da geração anterior. Os chips usam uma nova técnica de direcionamento de thread projetada para ajudar a aplicar os ganhos de maneira mais uniforme em uma ampla gama de jogos, mas, como nos chips da geração anterior, ainda existem algumas compensações nos aplicativos de produtividade.
A proximidade de preços do Ryzen 9 7900X3D de US $ 599 com o Ryzen 9 7950X3D de US $ 699 torna as coisas difíceis, e o iminente Ryzen 7 7800X3D de oito núcleos de US $ 449 chega no final de abril. Sem dúvida, esse será o chip a ser batido: a AMD nos diz que o 7800X3D oferecerá a maior parte do desempenho de jogos do 3D V-Cache, mas tem um preço muito mais acessível. Esses chips AMD oferecem ao 7900X3D muita competição interna, mas a Intel também não está sentada de braços cruzados. Vamos ver como as fichas se comportam.
Preços e especificações do AMD Ryzen 9 7900X3D
Rua/MSRP | Núcleos / Roscas (P+E) | Base P-Core / Boost Clock (GHz) | E-Core Base / Boost Clock (GHz) | Cache (L2/L3) | TDP/PBP/MTP | Memória | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Ryzen 9 7950X3D | $ 699 | 16/32 | 4.2 / 5.7 | 144MB (16+128) | 120 W / 162 W | DDR5-5200 | |
Core i9-13900KS | $ 699 | 24/32 (8+16) | 3,0 / 6,0 | 2.2 / 4.3 | 68MB (32+36) | 150 W / 253 W / 320 W | DDR4-3200 / DDR5-5600 |
Core i9-13900K/KF | $ 589 (K) – $ 564 (KF) | 24/32 (8+16) | 3,0 / 5,8 | 2.2 / 4.3 | 68MB (32+36) | 125 W / 253 W | DDR4-3200 / DDR5-5600 |
Ryzen 9 7950X | $ 579 ($ 699) | 16/32 | 4,5 / 5,7 | – | 80MB (16+64) | 170 W / 230 W | DDR5-5200 |
Ryzen 9 7900X3D | $ 599 | 12/24 | 4.4 / 5.6 | 140MB (12+128) | 120 W / 162 W | DDR5-5200 | |
Ryzen 9 7900X | $ 419 ($ 549) | 12/24 | 4,7 / 5,6 | – | 76MB (12+64) | 170 W / 230 W | DDR5-5200 |
Core i7-13700K/KF | $ 409 (K) – $ 384 (KF) | 16/24 (8+8) | 3.4 / 5.4 | 2.5 / 4.2 | 54MB (24+30) | 125 W / 253 W | DDR4-3200 / DDR5-5600 |
Ryzen 7 7800X3D | $ 449 | 8/16 | 4,2 / 5,0 | 104MB (8+96) | 120 W / 162 W | DDR5-5200 | |
Ryzen 7 5800X3D | $ 348 ($ 449) | 8/16 | 3,4 / 4,5 | 104MB (8+96) | 105 W | DDR4-3200 | |
Ryzen 7 7700X | $ 349 ($ 399) | 8/16 | 4,5 / 5,4 | – | 40MB (8+32) | 105 W / 142 W | DDR5-5200 |
O Ryzen 9 7900X3D tem 12 núcleos e 24 threads e cai no soquete AM5. Na superfície, o 7900X3D parece ser um Ryzen 9 7900X com um chiplet de cache L3 extra e ajuste adicional de silício e software, mas possui muitas características únicas em comparação com os outros chips 3D V-Cache.
Assim como todos os outros chiplets 3D V-Cache, o chip SRAM L3 empilhado em 3D pesa 64 MB, então o 7900X3D vem com incríveis 144 MB de cache total, com 128 MB sendo o cache L3 para aumentar os jogos. O chiplet de cache L3 adicional é fabricado no processo de 7 nm e tem uma largura de banda de pico de 2,5 TB/s. Você pode ler os detalhes mais refinados da tecnologia 3D V-Cache de segunda geração e o 6nm I/O Die (IOD) aqui.
A AMD aumentou significativamente as velocidades de aumento com os novos modelos X3D – o 7900X3D aumenta para 5,6 GHz, o mesmo que o 7900X padrão, mas 100 MHz mais baixo que o 7950X. O clock base de 4,4 GHz é 200 MHz mais alto que o 7950X3D, mas 300 MHz mais baixo que o 7900X3D, uma acomodação necessária para o envelope de potência mais baixo.
Todos os processadores Zen 4 3D V-Cache da AMD têm um TPD básico de 120 W e um PPT máximo de 162 W, o que significa que as classificações do 7900X3D são 68 W mais baixas do que a classificação de 170 W/230 W do 7900X padrão. As reduções de energia não são totalmente surpreendentes, pois o chiplet de cache adicional resulta em temperaturas operacionais ligeiramente mais altas que precisam ser mantidas dentro de uma faixa segura. Na verdade, a temperatura máxima suportada pelo 7900X3D é de 89°C, inferior ao limite de 95°C do 7900X. O 7900X3D não vem com um cooler integrado – a AMD recomenda um water cooler de 280 mm, ou melhor, para os processadores Ryzen 7000X3D.
A GPU integrada RDNA 2 do Ryzen 9 7900X3D vem com duas unidades de computação, 4 ACE e 1 HWS, portanto, não possui a potência necessária para se beneficiar de núcleos de CPU mais rápidos – esta unidade é totalmente vinculada à computação da GPU. A iGPU também não se beneficia da tecnologia 3D V-Cache porque reside na matriz de E/S e não pode acessar o cache L3, portanto, o desempenho é o mesmo dos processadores Ryzen 7000 comuns, como você pode ver em nosso Teste iGPU aqui.
A AMD permitiu apenas o overclock da memória e do Infinity Fabric para o 5800X3D da geração anterior, mas agora também permitirá o overclock automático Precision Boost Overdrive (PBO) e o Curve Optimizer. A AMD ainda não permite overclocking de frequência direta devido a uma limitação de voltagem para um dos chiplets.
Tanto o 7950X3D quanto o 7900X3D têm dois chiplets Core Compute Die (CCD) de oito núcleos emparelhados com um I/O Die central, marcando a primeira vez que a AMD trouxe a tecnologia 3D V-Cache para um processador multi-CCD. No entanto, os dois chiplets de computação (CCD) do 7900X3D têm seis núcleos ativos cada (6+6), enquanto o 7950X3D tem oito núcleos ativos por chiplet de computação (8+8).
A imagem acima mostra que a AMD monta apenas um único chiplet SRAM de 7nm em cima de um CCD de oito núcleos, deixando o outro CCD vazio. Dado que ambos os chips têm a mesma capacidade de cache L3, o cache por núcleo varia devido às diferentes contagens de núcleo.
Linha 0 – Célula 0 | CCD 0 (3D V-Cache) | CCD 1 (Normal) |
Ryzen 9 7900X3D L3 | 96 MB | 32MB |
Ryzen 9 7900X3D L3 por núcleo | 16 MB | ~5,3 MB |
Ryzen 9 7950X3D L3 | 96 MB | 32MB |
Ryzen 9 7950X3D L3 por núcleo | 12MB | 4MB |
Como você pode ver na tabela acima, o Ryzen 9 7900X3D na verdade tem mais cache L3 compartilhado por núcleo no chiplet equipado com 3D V-Cache a 16 MB por núcleo do que o Ryzen 9 7950X3D a 12 MB por núcleo. Ele também tem mais cache L3 por núcleo no dado normal. Por outro lado, a AMD desativa as fatias de cache L2 em conjunto com os núcleos, portanto, o 7900X3D tem 12 MB de L2, enquanto o 7950X3D tem 16 MB.
O chiplet 3D V-Cache resulta em desempenho inferior devido aos desafios térmicos sobre os quais você pode ler aqui, mas o novo design da AMD permite que o chiplet sem a SRAM empilhada em 3D opere em velocidade máxima, fornecendo assim os clocks de alto impulso que vemos no folha de especificações para aplicativos que valorizam a frequência. Enquanto isso, o CCD empilhado com SRAM operará a uma taxa de clock ligeiramente menor do que o aumento nominal do chip, mas atenderá às necessidades de aplicativos que respondem melhor ao acesso de baixa latência, como jogos. O chip em si tem um pico de 1,4 V, permitindo os clocks de alto impulso, mas o CCD equipado com 3D V-Cache tem um limite de ~ 1,1 V para manter as térmicas sob controle.
A fusão da SRAM em apenas um CCD também reduz os custos de fabricação, pois o processo de ligação híbrida e o chiplet adicional tornam essa tecnologia cara. A AMD também diz que o uso de dois chiplets V-Cache não fornece aumento de desempenho suficiente para justificar os custos extras.
Em ambos os casos, o novo design requer a combinação de um novo driver de chipset e Windows Xbox Game Bar para colocar threads para diferentes tipos de cargas de trabalho no chiplet correto. A nova técnica de gerenciamento de threads da AMD requer o Windows 10 (1903) ou 11 (21H2) e quatro componentes – um novo driver de chipset, BIOS atualizado, modo de jogo do Windows e uma versão atualizada da barra de jogos do Xbox (você pode atualizar na loja de aplicativos da Microsoft ).
Você pode ler os detalhes detalhados sobre a implementação de direcionamento de thread da AMD aqui, mas a principal conclusão é que os quatro componentes diferentes trabalham juntos para alterar automaticamente as atribuições de thread nos núcleos. Essa técnica garante que o agendador de thread do SO possa direcionar os núcleos corretos com base no uso atual – o chiplet 3D V-Cache habilitado para tarefas sensíveis à latência do cache, como jogos, ou o chiplet padrão para cargas de trabalho que respondem melhor a frequências mais altas. Você também pode substituir a alternância automática entre os modos de classificação principal para personalizar as configurações, mas descobrimos que os mecanismos automáticos funcionam bem.
Os drivers do chipset também incluem um componente que melhora o desempenho estacionando os núcleos mais lentos quando o Modo Jogo ou o Modo de Realidade Mista está ativo. Na verdade, isso desliga o CCD ‘padrão’, restringindo assim cargas de trabalho sensíveis à latência (como jogos) para o chiplet 3D V-Cache. Isso melhora a taxa de ocorrência do cache e reduz a comunicação de alta latência entre os dois CCDs, resultando em desempenho mais rápido para cargas de trabalho que não precisam acessar (ou se beneficiar) de todos os núcleos.
Naturalmente, ambos os grupos de núcleos são usados se a carga de trabalho for paralelizada o suficiente. O direcionamento de thread e estacionamento de núcleo só entram em ação para processadores Zen 4 X3D de CCD duplo, portanto, eles não afetarão o desempenho com chips comuns.
O modo de jogo foi projetado para reduzir o impacto de tarefas em segundo plano nos jogos, mas é melhor em sistemas de baixo custo. Ele tem um histórico de às vezes limitar desnecessariamente tarefas em segundo plano em sistemas de última geração que não precisam de tanta preservação de recursos, o que pode ser problemático com streaming de vídeo ou outros aplicativos executados em segundo plano. Conduzimos nossos próprios testes superficiais e não encontramos nenhum problema, mas estamos testando ainda mais o impacto dos aplicativos em segundo plano.
Agora vamos passar para os benchmarks de jogos e produtividade nas páginas seguintes.