A Loongson, fabricante chinesa de chips fabless, lançou o novo processador 3D5000 para data centers e computação em nuvem. MeusDrivers (abre em nova aba) relatou que Loongson afirma que seus chips domésticos de 32 núcleos oferecem desempenho 4 vezes maior do que os processadores Arm rivais.
O 3D5000 ainda aproveita o LoongArch, a arquitetura de conjunto de instruções (ISA) caseira de Loongson de 2020. O fabricante de chips anteriormente acreditava firmemente no MIPS. No entanto, Loongson acabou construindo o LoongArch do zero com o único objetivo de não depender de tecnologia estrangeira para desenvolver seus processadores. LoongArch é um ISA RISC (computador com conjunto reduzido de instruções), semelhante ao MIPS ou RISC-V.
O 3D5000 chega com 32 núcleos LA464 rodando a 2 GHz. O processador de 32 núcleos tem 64 MB de cache L3, suporta memória ECC DDR4-3200 de oito canais e até cinco interfaces HyperTransport (HT) 3.0. Ele também suporta ajustes dinâmicos de frequência e tensão. Oficialmente, o 3D5000 possui um TDP de 300W; no entanto, Loongson afirmou que o consumo de energia convencional é de cerca de 150W. Isso é aproximadamente 5W por núcleo.
O 3D5000 exibe um design de chiplet desde que Loongson juntou dois processadores 3C5000 de 16 núcleos. Loongson desenvolveu a parte do servidor 3C5000 para competir com as arquiteturas Zen e Zen+ da AMD. O mais recente 3D5000, que mede 75,4 x 58,5 x 7,1 mm, desliza para um soquete LGA4129 personalizado.
O processador suporta configurações 2P e 4P; portanto, Loongson lançou o chip ponte 7A2000 para gerenciar a comunicação entre os processadores e outros componentes. De acordo com o designer do chip, o 7A2000 é até 400% mais rápido que a geração anterior. Além disso, com a ajuda do 7A2000, existe a possibilidade de escalar até 128 núcleos por placa-mãe.
De acordo com os números fornecidos por Loongson, o 3D5000 marca mais de 425 pontos no SPEC CPU 2006, um benchmark depreciado substituído pela versão mais recente do SPEC CPU 2017. O 3D5000 também oferece mais de 1 TFLOPs de desempenho FP64, até 4 vezes mais do que os núcleos Arm normais. Enquanto isso, o desempenho de fluxo do processador com oito canais de memória DDR4-3200 ultrapassa a marca de 50 GB.
Embora o desempenho não seja o ponto forte do 3D5000, a segurança é. O processador de 32 núcleos supostamente possui um mecanismo personalizado para se defender contra vulnerabilidades como Meltdown ou Spectre. O chip também possui seu Trusted Platform Module (TPM), portanto, não depende de uma solução externa. Além disso, de acordo com o relatório do MyDrivers, o 3D5000 também suporta um algoritmo nacional secreto com um módulo de segurança embutido que aparentemente oferece excelente eficiência de criptografia e descriptografia superior a 5 Gbps.
Além do 3D5000 e do 7A2000, a Loongson também anunciou o 2K050, o controlador de gerenciamento de placa base (BMC) da empresa. O 2K050 apresenta núcleos LA264 a 500 MHz, GDP 2D integrado, suporte DDR3 de 32 bits e saídas com resolução de 1080p (1920×1080) a 60 Hz.
O 3D5000 da Loongson não é páreo para os processadores EPYC Genoa da AMD ou Sapphire Rapids Xeon da Intel. Nunca se tratou de vencer a concorrência estrangeira, mas de buscar a autossuficiência. Infelizmente, com as sanções dos EUA em andamento, as empresas chinesas não têm meios de proteger as ferramentas de fabricação de chips originárias dos EUA. Além disso, o Departamento de Comércio dos EUA recentemente colocou Loongson na lista negra, o que provavelmente inviabilizou alguns dos planos da empresa.