À medida que surgem detalhes sobre os requisitos para empresas que recebem financiamento permitido pelo CHIPS and Science Act, fica claro que o ato não apenas impulsionará o setor americano de semicondutores, mas também restringirá severamente os investimentos na indústria chinesa de chips por empresas que recebem dinheiro do Governo dos Estados Unidos. TrendForce relata que isso terá efeitos drásticos nas fundições e fabricantes de memória chineses, que perderão uma participação significativa no mercado.
Os fabricantes de equipamentos Wafer Fab dos EUA já não podem fornecer ferramentas que possam ser usadas para produzir chips lógicos com transistores não planares em nós de 14/16nm e abaixo, 3D NAND com 128 ou mais camadas e chips de memória DRAM de 18nm half-pitch ou menos. Mas os requisitos para que as empresas obtenham fundos sob o CHIPS and Science Act dos EUA significam que essas empresas não terão permissão para investir em nenhuma de suas fábricas na China. Isso terá um efeito drástico em empresas multinacionais como Samsung, SK Hynix e TSMC, todas com grandes fábricas na China e provavelmente solicitarão financiamento sob o CHIPS and Science Act.
Atualmente, apenas a SK Hynix fabrica DRAM na China, mas não está claro qual nó de produção ela usa lá. Samsung e SK Hynix fabricam 3D NAND na China em sua tecnologia de processo de 128 camadas, de acordo com a TrendForce. Embora esse nó seja bastante competitivo hoje, à medida que os fabricantes aumentam o 3D NAND em nós mais avançados, o NAND 3D de 128 camadas será consideravelmente menos competitivo em termos de custos. Essas empresas têm permissão para instalar novas ferramentas em suas fábricas chinesas por enquanto, mas não poderão atualizar suas fábricas na China se receberem financiamento do governo dos EUA. Isso significa que eles terão que reduzir a produção de memória na República Popular.
Como consequência, diz a TrendForce, a participação da China no mercado de DRAM cairá de 14% em 2023 para 12% em 2025, enquanto a participação do país no mercado 3D NAND cairá de 31% em 2023 para 18% em 2025.
A TSMC tem uma grande fábrica na China que produz chips em suas tecnologias de classe de 28 nm. A empresa não pode atualizar esta fábrica para fazer chips FinFET de 16 nm. Além disso, não será capaz de expandir a capacidade de produção de seu Fab 16 se obtiver financiamento sob o CHIPS and Science Act.
Enquanto isso, o governo dos EUA planeja apertar ainda mais suas restrições contra o setor chinês de semicondutores e pretende proibir a importação de equipamentos que possam ser usados para fazer chips em nós de 28nm. Isso atingirá não apenas o TSMC, mas também o SMIC.
Além disso, a TrendForce afirma que alguns projetistas de chips fabless transferirão pedidos novos e existentes para fundições taiwanesas devido à pressão do cliente e à minimização de riscos. Fundições como VIS e PSMC, que se concentram em nós de produção maduros, já se beneficiaram muito dessa tendência, de acordo com a TrendForce. A empresa de pesquisa de mercado prevê que essa mudança resultará em uma recuperação significativa para as fundições afetadas que atualmente são afetadas pelos ajustes de estoque dos projetistas de IC.
A TrendForce afirma que, para evitar problemas geopolíticos, várias empresas americanas estão limitando as áreas de produção de produtos de memória e armazenamento e estão pedindo às fundições que transfiram suas fábricas para longe da China. A TrendForce antecipa um cenário em que surgem duas áreas de produção diferentes: uma composta por fábricas chinesas que atendem principalmente a demanda local e outra composta por fábricas situadas fora da China que atendem a outros mercados.