Existem muitos sistemas de jogos com alto desempenho e PCs sem ventilador que podem executar aplicativos básicos de produtividade e multimídia. Lamentavelmente, os domínios dos jogos e da tecnologia fanless raramente se sobrepõem, resultando em uma escassez de desktops de jogos resfriados passivamente, que geralmente são feitos sob medida e usam componentes caros. Mas parece que a Streacom quer mudar isso e tornar os sistemas de jogos fanless mais difundidos.
Streamcom planeja mostrar seu SG10, um chassi de PC que pode dissipar até 600 W de energia térmica sem o uso de ventiladores na Computex no final de maio. O gabinete foi desenvolvido em colaboração com a Calyos, especializada em soluções térmicas avançadas baseadas na tecnologia loop heat pipe (LHP). Um leitor ávido provavelmente se lembrará que alguns anos atrás a Streacom já havia testado um gabinete capaz de dissipar 600W. Esse chassi nunca chegou ao mercado, mas espera-se que o SG10 se torne um produto que estará disponível no varejo.
Por enquanto, Streacom e Calyos estão de boca fechada sobre o SG10 desenvolvido em conjunto. Presumimos que o princípio geral usado por todos os gabinetes projetados para permitir sistemas de resfriamento passivo é que o próprio chassi age como um enorme dissipador de calor. Enquanto isso, essa abordagem envolve o estabelecimento de uma conexão direta entre os chips produtores de calor e o gabinete. Esta parte é realmente complicada, e é aqui que a Calyos entra em jogo com sua experiência em LHP.
Embora 600 W não pareça muito para os padrões de hoje, na verdade, tal máquina poderia incluir um processador AMD Ryzen 9 7950X3D ou Intel Core i9-13900K e uma placa de vídeo baseada em GeForce RTX 4070, oferecendo assim um desempenho formidável em jogos.
O aspecto mais intrigante deste gabinete fanless é como ele estabelece uma condutividade térmica eficiente entre os chips geradores de calor e a estrutura do gabinete. Normalmente, os usuários usam tubos de calor personalizados e aplicam pasta térmica entre eles e cavidades especiais no chassi. Isso seria bastante complicado de fazer com um monte de placas gráficas personalizadas que estão no mercado atualmente.
De qualquer forma, parece que a Streacom e a Calyos estão falando sério sobre trazer o SG10 para o mercado, então provavelmente ele apresentará mecanismos convenientes para ‘conectar’ CPUs e GPUs ao dissipador de calor, que é o próprio chassi.