A AMD anunciou uma série de novos produtos hoje em seu evento Data Center and AI Technology Premiere aqui em San Francisco, Califórnia. A empresa finalmente compartilhou mais detalhes sobre seus processadores EPYC Bergamo de 5 nm para aplicativos nativos da nuvem, e os chips estão sendo enviados aos clientes agora.
A AMD também anunciou seus processadores Instinct MI300 que apresentam núcleos de CPU e GPU empilhados em 3D no mesmo pacote com HBM, um novo modelo MI300X somente para GPU que traz oito aceleradores em uma plataforma que possui incríveis 1,5 TB de memória HBM3 e seu EPYC Processadores Genoa-X com até 11 GB de cache L3. Todos os três produtos estão disponíveis agora, mas a AMD também tem seus processadores EPYC Sienna para telco e a borda chegando no segundo semestre de 2023.
AMD EPYC Bérgamo
Os processadores EPYC Bergamo de 128 núcleos da AMD são os primeiros processadores x86 nativos do setor, projetados para a máxima densidade de núcleo com um núcleo Zen 4c otimizado que reduz pela metade a área necessária para cada núcleo. Esses chips competirão com os chips Sierra Forrest de 144 núcleos da Intel, que marcam a estreia dos núcleos de eficiência (E-cores) da Intel em sua linha de data centers Xeon, e os processadores AmpereOne de 192 núcleos da Ampre, sem mencionar o silício personalizado que está sendo desenvolvido ou empregado pelo Google e pela Microsoft.
Todas essas ofertas são projetadas para maximizar a eficiência de energia para cargas de trabalho tolerantes à latência altamente paralelas, como implantações de VM de alta densidade, análise de dados e serviços da Web de front-end, oferecendo contagens de núcleo mais altas do que os chips de data center padrão e uma frequência mais baixa e envelope de potência.
O Bergamo da AMD tem 128 núcleos e cai em plataformas de servidor que utilizam o mesmo soquete SP5 dos processadores EPYC Genoa de 96 núcleos padrão. Como suas contrapartes padrão, o Bergamo suporta memória de 12 canais rodando em DDR5-4800. A AMD forja os chips combinando chiplets com núcleos Zen 4c com a matriz de I/O central ‘Floyd’ existente da empresa, vinculando assim as unidades de computação à memória e I/O a um chiplet baseado em um nó de processo mais antigo.
Linha 0 – Célula 0 | EPYC 9654 | EPYC 9754 | EPYC 9734 |
Projeto | Génova | Bérgamo | Bérgamo |
microarquitetura | Zen 4/Perséfone | Zen 4c/Dionísio | Zen 4c/Dionísio |
Núcleos/Threads | 96/192 | 128/256 | 112/224 |
Cache L1i | 32 KB | 32 KB | 32 KB |
Cache L1d | 32 KB | 32 KB | 32 KB |
Cache L2 | 1 MB | 1 MB | 1 MB |
Cache L2 total | 96 MB | 128MB | 112 MB |
Cache L3 por CCX | 32MB | 16MB | 16MB |
Total L3 Cache | 384 MB | 256MB | 256MB |
CCD | Durango | Vindhya | Vindhya |
Contagem CCD | 12 | 8 | 8 |
CCX por CCD | 1 | 2 | 2 |
Núcleos por CCD | 8 | 16 | 14 |
Matriz de E/S | Floyd | Floyd | Floyd |
Canais de Memória | 12 | 12 | 12 |
Velocidade nominal da memória | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR5-4800 |
Largura de banda de memória | 460,8 GB/s | 460,8 GB/s | 460,8 GB/s |
Pistas PCIe 5.0 | 128 | 128 | 128 |
TDP/Max TDP | 360 W/400 W | 360 W/400 W | 360 W/400 W |
soquete | SP5 | SP5 | SP5 |
Escalabilidade | 2P | 2P | 2P |
*nem todas as especificações na tabela acima são confirmadas.
A AMD reivindica um aumento de 2,7 vezes na eficiência energética com os chips Bergamo.
A AMD compartilhou alguns detalhes sobre a arquitetura Bergamo, incluindo que ela possui um núcleo + cache L3 de 2,48 mm^2, que é 35% menor que os 2,48 mm^2 que ela alcançou no mesmo nó de processo com o Zen 4 padrão core. A AMD emprega oito CCDs de 16 núcleos para atingir o pico de contagem de núcleos de 128 núcleos.
Estamos aprendendo detalhes arquitetônicos mais detalhados dos chips hoje, fique atento para mais cobertura.