A empresa chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC) parece estar se adaptando às novas realidades das sanções dos EUA com um produto 3D NAND bastante misterioso que combina uma densidade de armazenamento relativamente baixa com uma interface extremamente rápida. Além disso, a YMTC aumentou mais uma vez os preços de seu NAND 3D de 128 camadas em cerca de 5%, de acordo com DigiTimes. Esse movimento ocorre apesar da queda contínua nos mercados de PC e eletrônicos de consumo em geral e no mercado de memória 3D NAND em particular e segue um aumento anterior em maio.
Novo Produto Misterioso
Embora as rígidas regras de exportação dos EUA tenham prejudicado a capacidade da YMTC de produzir chips flash 3D NAND com mais de 128 camadas, a empresa está adotando rapidamente estratégias alternativas. Em particular, a YMTC iniciou a produção em larga escala de seus chips flash NAND de 128 camadas, apelidados de ‘Wudangshan’, que supostamente dependem da arquitetura Xtacking 3.0, de acordo com o relatório.
A YMTC produziu uma versão do flash de 128 camadas antes com sua arquitetura Xtacking 2.0, mas o avanço para a revisão 3.0 marca uma revisão significativa de um produto existente, o que normalmente não aconteceria. Se for verdade, as sanções dos EUA, que impedem a capacidade da YMTC de fazer flash com contagens de camada mais altas, estimularam a empresa a renovar seu flash antigo com tecnologia de aumento de desempenho. Se tais dispositivos 3D NAND existirem, eles podem combinar densidade de armazenamento relativamente baixa com alto desempenho, o que pode ser a solução temporária da empresa antes de lançar um produto que ofereça alta capacidade e alto desempenho.
O ponto-chave do Xtacking é produzir uma matriz NAND 3D e várias lógicas periféricas em wafers separados usando as tecnologias de processo lógico e de memória mais eficientes em posse da YMTC. O Xtacking 3.0 introduz back-side source connect (BSSC) para o wafer da célula de memória, o que simplifica o fluxo de produção e reduz os custos, de acordo com TechInsights. A YMTC desenvolveu o Xtacking 3.0 para seu NAND 3D de 232 camadas para reunir a máxima densidade de armazenamento (15,47 Gb/mm2, de acordo com Grupo Yole) e uma interface de 2400 MT/s, oferecendo, portanto, talvez o melhor NAND 3D do mundo.
É teoricamente possível adicionar um wafer CMOS com lógica periférica de alta velocidade a um wafer 3D NAND array de 128 camadas, mas a questão é se isso traz benefícios para aplicações do mundo real porque há muito o que se pode fazer com um 128 tecnologia de processo de camada dupla e capacidade de dispositivo 3D NAND de uma perspectiva de custos.
Na verdade, com base nas descobertas do Yole Group, o NAND 3D de 232 camadas da YMTC usa empilhamento de strings para atingir 232 camadas, com 128 camadas no ‘primeiro deck’ e 125 camadas no ‘segundo deck’. Do ponto de vista da fabricação, isso significa que a empresa pode simplesmente não adicionar o ‘segundo deck’ para chegar a um NAND 3D de 128 camadas com a arquitetura Xtacking 3.0. Mas, é claro, isso prejudica gravemente a densidade de armazenamento do dispositivo final e sua posição competitiva.
No entanto, pode fazer sentido para a empresa produzir essa memória se quiser atender a aplicativos específicos e/ou como um paliativo antes de encontrar uma maneira de adicionar o ‘segundo deck’ sem usar equipamentos que não pode adquirir ou consertar.
O YMTC não confirmou formalmente a própria existência de NAND 3D de 128 camadas com Xtacking 3.0 codinome Wudangshan, portanto, leve as informações com cautela.
Aumento de preço de 5%
A YMTC aumentou recentemente o preço unitário de um dispositivo NAND de 512 Gb de US$ 1,5 para US$ 1,6, após um aumento anterior de US$ 1,35 para US$ 1,4 em maio. Essa estratégia de preços contrasta com os fornecedores internacionais de NAND que estão enfrentando tentativas de aumentar os preços em meio à demanda morna dos clientes. Mas a Yangtze Memory parece estar tirando vantagem de sua posição agora que as agências governamentais chinesas não podem comprar memória da Micron.
O DigiTimes afirma que, graças ao apoio financeiro substancial do China IC Industry Investment Fund (o Grande Fundo), o YMTC está buscando soluções para equipamentos e materiais upstream. Embora o relatório não divulgue se a YMTC está procurando usar equipamentos de fabricação de wafer produzidos internamente, certamente é uma possibilidade.
Aparentemente, espera-se que o estoque de consumíveis da empresa, acumulado antes das sanções, sustente a produção em massa de produtos NAND 3D de 128 camadas por pelo menos mais três anos, diz o relatório. Enquanto isso, resta saber se o NAND 3D de 128 camadas ainda será competitivo daqui a três anos. Obviamente, o governo chinês pode forçar certas organizações a usar apenas o 3D NAND da YMTC para seus sistemas, o que garantirá uma demanda estável, mas resta saber se essa demanda será significativa o suficiente para sustentar economicamente a empresa.