O executivo-chefe da SMIC enfrentou críticas por propor o avanço das tecnologias de embalagem de chips e designs de múltiplos chips depois que a empresa perdeu o acesso a ferramentas de wafer fab com capacidade de 7 nm e 10 nm devido a sanções dos EUA. Mas sua visão agora se tornou central para a abordagem de semicondutores da China para 2023, de acordo com DigiTimes. Pesos pesados da indústria, como a Huawei, e entidades apoiadas pelo governo com grandes bolsos estão fazendo progressos substanciais nesse domínio. Empresas como JCET e Tongfu já oferecem a seus clientes tecnologias de embalagem 2.5D e 3D.
Por meio da Fundação Nacional de Ciências Naturais da China (NSFC), o governo chinês está canalizando mais fundos para a pesquisa de chiplets. As áreas de pesquisa de 2023 da NSFC abrangem técnicas avançadas de embalagem 2.5D/3D, métodos de design de chiplet reutilizáveis, processamento paralelo para vários chiplets, ferramentas de automação de design eletrônico (EDA) e simulações abrangentes de vários chiplets. Esse foco intensificado na tecnologia de chiplet mostra a estratégia da China para minimizar sua dependência de inovações estrangeiras em semicondutores.
Grandes empresas também estão avançando no design de chiplets, embalagens e tecnologias de múltiplos chiplets. Por exemplo, a Huawei aumentou os registros de patentes relacionados a chiplets de 30 em 2017 para mais de 900 em 2022. As empresas com sede na China formaram recentemente a China Chiplet League para promover o padrão de interface de interconexão de chiplet local.
As empresas chinesas não são novatas em embalagens avançadas. No entanto, por enquanto, a maioria de seus esforços é adaptada para atender à demanda de empresas não chinesas com acesso à TSMC e ASE Technology Group, com sede em Taiwan, a maior empresa terceirizada de montagem e teste de semicondutores (OSAT) do mundo.
A JCET, a terceira maior OSAT do mundo, está envolvida no setor de chiplets. A empresa pode embalar chiplets feitos em uma tecnologia de processo de classe de 4nm, que está quase no mesmo nível do que a TSMC pode oferecer e é bom o suficiente para atender a clientela doméstica e internacional.
Tongfu, outro OSAT importante, também desenvolveu um conjunto de tecnologias de empacotamento de chiplet 2.5D, 3D e avançadas. A Tongfu indicou que prevê benefícios contínuos da ampla adoção da tecnologia chiplet pela AMD no futuro. Isso sugere que a Tongfu alinhou seus avanços tecnológicos com as tendências do setor e prevê possíveis colaborações ou sinergias com grandes players como a AMD.
A NationalChip está colaborando em projetos IP de interconexão de alto desempenho para aplicações de chiplet. A empresa também está pesquisando um design de chip avançado, incluindo a tecnologia de memória de alta largura de banda (HBM), com foco principal na criação de produtos sob medida para os clientes.
Quanto à VeriSilicon, ela possui várias ferramentas de verificação para designs de vários chipset que são supostamente usados por empresas que atendem ao setor de computação de alto desempenho (HPC).