A Samsung lançou o primeiro chip SDRAM DDR5 monolítico da indústria com 32 Gb (4 GB) de capacidade. O IC de memória permitirá à empresa simplificar bastante a produção de módulos de memória de alta capacidade e construir RDIMMs de 1 TB sem precedentes para servidores.
O dispositivo de memória de 32 Gb da Samsung é fabricado com a tecnologia de fabricação de classe 12nm da empresa para DRAM, que permite maior densidade e otimiza o consumo de energia. Em particular, a empresa afirma que um módulo DDR5 de 128 GB baseado nos novos ICs de 32 GB consome 10% menos energia do que um módulo semelhante alimentado por dispositivos de 16 Gb.
Por enquanto, a Samsung não está revelando limites de velocidade para seus chips de memória DDR5 de 32 Gb, mas seus ICs DDR5 de 16 Gb apresentam uma taxa de transferência de dados de 7200 MT/s. Não revelar a velocidade suportada para esses chips não é totalmente inesperado, já que o comunicado de imprensa da empresa os posiciona claramente para servidores que exigem capacidade, em vez de PCs clientes que exigem altas velocidades.
Na verdade, a Samsung agora pode construir um RDIMM DDR5 de 128 GB com ECC usando 36 chips DRAM de 32 Gb de matriz única, o que reduz bastante os custos de tais produtos, que são amplamente utilizados nos servidores atuais. Além disso, a empresa pode usar 36 pilhas de memória 8-Hi 3DS compostas por matrizes de 32 Gb para construir módulos de memória de 1 TB para servidores de IA e de banco de dados, que serão vendidos como pão quente devido ao frenesi generativo da IA,
A Samsung afirma que iniciará a produção em massa de dispositivos DDR5 de 32 Gb até o final do ano, portanto, espera-se que os módulos reais com essas DRAMs cheguem no final de 2023 ou no início de 2024. No que diz respeito aos módulos de memória de última geração de 512 GB e 1 TB. Em causa, uma vez que se destinam a servidores topo de gama, esperam que estes módulos sejam lançados depois de serem validados pelos fornecedores de plataformas (por exemplo, AMD, Ampere, Intel, etc.) e depois qualificados pelos verdadeiros fabricantes de servidores.
Dado que a demanda por servidores de IA e HPC está crescendo atualmente, esperaríamos que módulos de memória de 512 GB e 1 TB chegassem mais cedo ou mais tarde, embora fazer previsões sobre hardware de nível empresarial dificilmente seja um bom negócio.
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