Na semana passada, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, reiterou sua meta de que a Intel assumisse a liderança da fundição da TSMC até 2025. O executivo disse: “Estamos há 2,5 anos na transformação. Agora, tudo aconteceu do jeito que eu esperava na época em termos de reconstrução da empresa. É preciso ser muito menos cético quanto à nossa capacidade de conseguir isso.” A Intel não apenas teve que observar enquanto a TSMC retirava sua liderança na fundição, mas também viu o maior cliente da TSMC, a Apple, substituir seus chips Intel por chips da série M fabricados pela TSMC.
Cronograma da Intel para assumir a liderança de processos da TSMC e Samsung Foundry
A Intel ainda depende da TSMC para construir partes de seus chips ‘Meteor Lake’ de próxima geração. Embora a Intel use seu nó Intel 4 (7 nm) para construir o bloco de CPU do chip, o bloco de GPU usará o nó de 5 nm da TSMC. O bloco SoC do chip, um bloco de consumo de energia ultrabaixo que suporta mídia, imagem, exibição e conexão com a memória, será construído no nó de 6 nm da TSMC, assim como o bloco I/O Extender do chip.
A Intel fará a TSMC e a Samsung Foundry se contorcerem? A Apple permanecerá leal à TSMC? Será que os rumores geopolíticos deixarão os clientes da TSMC preocupados o suficiente para levar seus negócios para outra fundição? São perguntas que teremos que esperar para responder.
Reescreva o texto para BR e mantenha a HTML tags
