O presidente da TSMC admitiu que a escassez contínua de GPUs de computação para aplicações de inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC) é causada por restrições de sua capacidade de empacotamento chip-on-wafer-on-substrato (CoWoS). Espera-se que esta escassez persista por cerca de 18 meses devido à crescente demanda por aplicações generativas de IA e à expansão relativamente lenta da capacidade CoWoS na TSMC.
“Não é a escassez de chips de IA, é a escassez de nossa capacidade CoWoS”, disse Mark Liu, presidente da TSMC, em conversa com Nikkei na Semicon Taiwan. “Atualmente não conseguimos satisfazer 100% das necessidades dos nossos clientes, mas tentamos apoiar cerca de 80%. Achamos que este é um fenómeno temporário. Após a nossa expansão de [advanced chip packaging capacity]deverá ser aliviado em um ano e meio.”
A TSMC é a produtora da maioria dos processadores de IA, incluindo as GPUs de computação A100 e H100 da Nvidia, que são essenciais para ferramentas de IA como ChatGPT e são usadas predominantemente em data centers de IA. Esses processadores, assim como soluções de outros players como AMD, AWS e Google, usam memória HBM (que é essencial para alta largura de banda e funcionamento adequado de modelos extensos de linguagem de IA) e empacotamento CoWoS, o que coloca pressão adicional nas instalações avançadas de empacotamento da TSMC.
Liu disse que a procura por CoWoS aumentou inesperadamente no início deste ano, triplicando ano após ano, levando às actuais restrições de oferta. A TSMC reconhece que a demanda por serviços generativos de IA está crescendo, assim como a demanda por hardware apropriado, por isso está acelerando a expansão da capacidade CoWoS para atender à demanda por GPUs de computação, bem como por aceleradores e processadores de IA especializados.
Atualmente, a empresa está a instalar ferramentas adicionais para CoWoS nas suas instalações de embalagem avançada existentes, mas isso leva tempo e a empresa espera que a sua capacidade de CoWoS duplique apenas até ao final de 2024.
Além disso, a TSMC anunciou recentemente a intenção de investir US$ 2,9 bilhões em uma nova instalação dedicada a embalagens avançadas de chips. Esta instalação, localizada perto de Miaoli, Taiwan, é uma prova do compromisso da empresa em atender à demanda por embalagens avançadas de todos os setores e da reconhecida importância das embalagens avançadas de chips na indústria de semicondutores no futuro.
Este foco em embalagens avançadas de chips não é exclusivo da TSMC; outros gigantes da indústria, como Intel e Samsung, também estão priorizando isso, com a Intel pretendendo quadruplicar sua capacidade de embalagem de chips de primeira linha até 2025. Empresas tradicionais terceirizadas de montagem e teste de semicondutores (OSAT), como ASE e Amkor, também possuem tecnologias semelhantes ao CoWoS, mas eles ainda precisam desenvolver capacidade comparável à da TSMC, Intel e Samsung.
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