Como já mencionamos algumas vezes, o primeiro nó de processo de 3 nm da TSMC, N3B, está sendo usado por apenas um de seus clientes. Se você adivinhou a Apple, você acertou! Apenas o iPhone 15 Pro e o iPhone 15 Pro Max são alimentados por um processador de aplicativo (AP) de 3 nm, que é o A17 Pro. Por
China Times (através da
Wccftech), a Apple conseguiu reservar a maior parte da produção de 3nm da TSMC este ano porque os preços do wafer de 3nm são de US$ 20.000 por unidade e os rendimentos são de 55%, deixando a Apple como a única empresa disposta a pagar o preço de admissão.
Mas em agosto, A informação afirmou que o rendimento de 3nm da TSMC foi de 70% e que a Apple recebeu um acordo querido da TSMC. Normalmente, a empresa sem fábrica que projeta um chip (que é a Apple neste exemplo) é responsável por pagar à fundição por matrizes defeituosas que não conseguem passar no controle de qualidade. A informação disse que a TSMC está arcando com o custo dos chips defeituosos produzidos pela Apple usando o nó N3B da TSMC. Isso poderia estar economizando para a Apple uma quantia de bilhões de dólares.
O chipset A17 Pro é o único processador de aplicativos de 3 nm encontrado em um smartphone este ano
O China Times relata que a TSMC está produzindo atualmente de 60.000 a 70.000 wafers por mês para chips de 3nm, mas esse número deve aumentar para 100.000 por mês até o final do próximo ano. Parte do aumento ocorrerá quando a Qualcomm e a MediaTek se inscreverem no nó N3E de 3nm de segunda geração, que não deve custar tanto quanto o N3B. Espera-se que os APs Snapdragon 8 Gen 4 e Dimensity 9400 sejam produzidos no próximo ano usando N3E. A produção de 3nm poderia representar 10% da receita da TSMC em 2024, o dobro dos 5% que representou este ano.
Em 2023, os chips A17 Pro e M3 devem gerar US$ 3,1 bilhões em receitas para a TSMC. A Apple está gastando muito dinheiro para ser líder em 3nm. Um relatório no início deste mês disse que o custo para a Apple para gravar os chipsets M3, M3 Pro e M3 Max de 3 nm foi de US$ 1 bilhão. A fita adesiva é a parte final do processo de projeto de um chip antes do início da fabricação. Com custos como esse, é fácil ver por que a Qualcomm e a MediaTek permitiram que a Apple tivesse o primeiro crack de 3 nm este ano.
No próximo ano, porém, será diferente.