A Huali Microelectronics Company (HLMC), uma divisão do Grupo HuaHong, recebeu um investimento de US$ 1 bilhão do Fundo de Investimento da Indústria de Circuitos Integrados da China, fase dois – também conhecido como “Grande Fundo 2”. Esta injeção de capital ajudará a HLMC a continuar desenvolvendo tecnologias de processo mais avançadas e a atualizar suas capacidades de produção de acordo com a reportagem do DigiTimes. Isso também coloca a HLMC no caminho para se tornar o segundo fabricante de chips na China capaz de produzir chips com processos de fabricação inferiores a 10 nm.
Enquanto a Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) tem sido historicamente posicionada como a principal fundição de chips da China, competindo com a TSMC, a HLMC manteve um perfil mais discreto. Oficialmente, a empresa consegue produzir chips nas tecnologias de fabricação de 22 nm e 28 nm, porém, de acordo com a DigiTimes, a HLMC começou a fabricar chips em FinFET de 14 nm utilizando máquinas de litografia de imersão ultravioleta profunda (DUV) em 2020, o que indica um avanço significativo em suas capacidades de produção.
Devido às tensões entre os Estados Unidos e a China, as empresas chinesas têm tido dificuldades em adquirir ferramentas de ponta para a produção de chips, o que impactou a estratégia de desenvolvimento da HLMC. Para contornar esta questão, a empresa tem adotado métodos avançados, como multipadrões em máquinas DUV, e alguns especialistas acreditam que a HLMC poderia ser capaz de fabricar chips com menos de 10 nm. Como resultado, as autoridades chinesas estão otimistas sobre o desenvolvimento da indústria de semicondutores do país.
Para alcançar seus objetivos, empresas como a HLMC estão obtendo financiamento significativo do Grande Fundo 2. O apoio do fundo contribuiu para aumentar o capital registrado da HLMC de ¥ 22 bilhões ($ 3,078 bilhões) para ¥ 28,4 bilhões ($ 3,974 bilhões), refletindo o interesse do governo em transformar a HLMC em um grande fabricante de chips semelhante à SMIC.
Uma das consequências da constante pressão dos EUA sobre o setor chinês de semicondutores é que as empresas chinesas tendem a não compartilhar seu progresso com novas tecnologias de processo. Como resultado, entidades externas não conhecem verdadeiramente as capacidades dos fabricantes de chips baseados na China, como é o caso da HLMC. Além disso, por não ser listada publicamente, a HLMC não precisa compartilhar detalhes sobre seu progresso, mantendo grande parte de seu trabalho e planos fora dos olhos do público.