A Intel está se preparando para trazer suas tecnologias de fabricação 20A (classe 2nm) e 18A (classe 1,8nm) para o mercado, à frente dos processos concorrentes da TSMC e Samsung Foundry. Pat Gelsinger, presidente-executivo da empresa, acredita que a tecnologia Intel 18A está um pouco à frente do N2 da TSMC, que está previsto para chegar no segundo semestre de 2025.
A Intel diz que as tecnologias de processo 20A e 18A trazem inovações importantes, incluindo transistores RibbonFET gate-all-around (GAA) e a rede de fornecimento de energia traseira PowerVia (BSPDN). O 20A é projetado para ser um nó de vida relativamente curta, permitindo à Intel aprender todas as peculiaridades do GAA e do BSPDN, enquanto o 18A pretende estabelecer a empresa como líder na indústria de semicondutores.
A Intel espera que o silício 18A chegue à fábrica no primeiro trimestre de 2024 e que os primeiros produtos baseados na tecnologia de processo estejam disponíveis no segundo semestre de 2024. Em contraste, a TSMC está preparada para começar a fabricar chips em sua tecnologia de processo N2 em algum momento no segundo semestre de 2025.
A TSMC ainda acredita que sua tecnologia N3P de desempenho aprimorado, prevista para 2024, oferecerá características comparáveis ao Intel 18A, mas Gelsinger acredita que o 18A oferecerá benefícios consideráveis em comparação com o N2, especialmente quando se trata de desempenho.
Gelsinger também deu a entender que o N2 da TSMC poderia acabar sendo um nó de produção muito caro, o que dará aos 20A e 18A da Intel a chance de conseguir pedidos de fundição de clientes que buscam maior eficiência de custos sem prejudicar as margens corporativas.