Streamcom anunciou o lançamento do novo chassi de PC SG10, que apresenta um sistema de resfriamento passivo capaz de dissipar até 600W de potência térmica. Originalmente apresentado na Computex 2023 como um protótipo, o SG10 agora está pronto para a produção em massa, com pré-encomendas começando em breve e as primeiras remessas programadas para maio de 2024.
A Streacom lançará duas variantes do chassi: a padrão, equipada com dissipador de calor de alumínio, e a Copper Edition, disponível inicialmente para apoiadores do projeto, com apenas 500 unidades produzidas. O SG10 apresenta um sistema de resfriamento revolucionário de heatpipe de estado sólido, que permite sua eficiência no resfriamento de 600W sem a necessidade de ventiladores.
O design inclui um sistema de tubo de calor de circuito exclusivo que permite mudanças de fase em um fluxo contínuo, além de um evaporador com bomba capilar patenteada para aumentar a capacidade de resfriamento. O resfriamento é dividido em duas unidades (ou condensadores) dedicadas à CPU e GPU, com a opção de montar ventoinhas de 120mm para aumentar a capacidade de resfriamento.
Além disso, o SG10 apresenta um sistema de suporte modular que permite ajustar a posição da(s) placa(s)-mãe e placa gráfica para acomodar diferentes construções. Com suporte para placas-mãe Full ATX, Standard ATX, Micro-ATX e Mini-ITX, o chassi se destaca por seu layout exclusivo e ausência de placa intermediária, proporcionando visibilidade total dos componentes.
O SG10 é voltado para entusiastas que buscam um sistema silencioso e sofisticado. A Copper Edition estará disponível por £1.200 ($1.300 USD), enquanto a versão padrão custará £1.000 ($1.100 USD). As pré-encomendas estarão disponíveis em breve, com disponibilidade definitiva prevista para 2024.