Os legisladores e autoridades dos EUA ficaram alarmados quando a Huawei anunciou o Mate 60 Pro equipado com o chip 5G Kirin 9000s de 7nm em agosto. No entanto, isso se mostrou apenas o começo, já que o Kirin 9000s foi fabricado usando tecnologia mais antiga, como a máquina de litografia ultravioleta profunda (DUV) pela maior fundição da China, SMIC. As máquinas DUV podem fabricar chips de 7 nm, mas para chips de 5 nm e menos, é necessário o uso de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), das quais apenas uma empresa as fabrica e não enviou nenhuma para a China. Conforme relatado pela DigiTimes e Gizmochina, a SMIC montou uma equipe de Pesquisa e Desenvolvimento dedicada à fabricação de chips de 3 nm usando litografia DUV, sob a liderança do co-CEO Liang Mong-Song, conhecido cientista de semicondutores. A SMIC está autorizada a receber uma máquina de litografia ASML DUV, mas não há garantia de que chips de 3 nm produzidos usando DUV terão o mesmo desempenho que os fabricados pela TSMC e Samsung Foundry. Se a SMIC conseguir esse feito, pode ser considerado um grande avanço, tendo em vista a disputa tecnológica atual. As sanções dos EUA contra a Huawei e a SMIC podem acabar sendo consideradas um fracasso, já que a SMIC conseguiu fabricar chipsets 5G de 7 nm e agora busca alcançar os 3 nm, enquanto a Huawei conseguiu contornar as sanções e permanecer competitiva no mercado de smartphones. A empresa, inicialmente proibida de fazer negócios com o Google, lançou o HarmonyOS e substituiu o Google Mobile Services por seus próprios serviços bem-sucedidos. A venda de sua submarca Honor e as sanções reduziram as entregas, mas agora a Huawei está trabalhando para voltar a enviar 100 milhões de unidades anualmente.