Na conferência IEDM, a TSMC discutiu como pretende lançar pacotes de chips contendo um trilhão de transistores, em linha com o anúncio da Intel feito no ano passado. Esses megachips serão resultados de conjuntos de chips empilhados em 3D em um único pacote, mas a TSMC também está trabalhando para desenvolver chips com 200 bilhões de transistores em um único silício. Para alcançar esse objetivo, a empresa reafirmou que está trabalhando em nós de produção N2 e N2P de classe de 2 nm e processos de fabricação de classe A14 de 1,4 nm e A10 de classe de 1 nm, todos previstos para 2030.
Além disso, a TSMC prevê avanços nas tecnologias de empacotamento (CoWoS, InFO, SoIC, etc.), permitindo a construção de soluções massivas de múltiplos chips com mais de um trilhão de transistores por volta de 2030.
O desenvolvimento de tecnologias de processo de ponta diminuiu um pouco nos últimos anos, à medida que os fabricantes de chips enfrentam desafios tecnológicos e financeiros. A TSMC enfrenta os mesmos desafios que outras empresas, mas a maior fundição do mundo está confiante de que será capaz de avançar seus nós de produção em termos de desempenho, potência e densidade de transistor nos próximos cinco ou seis anos, à medida que a TSMC lançar seus 2nm, 1,4 nm e nós de 1 nm.
O processador GH100 da Nvidia, com 80 bilhões de transistores, é um dos processadores monolíticos mais complexos do mercado. De acordo com a TSMC, em breve haverá chips monolíticos ainda mais complexos, contendo mais de 100 bilhões de transistores. Entretanto, a construção de processadores tão grandes está se tornando mais complexa e cara, levando muitas empresas a optarem por designs de múltiplos chips. Por exemplo, o Instinct MI300X da AMD e o Ponte Vecchio da Intel consistem em dezenas de chips.
Essa tendência continuará e, daqui a alguns anos, veremos soluções multichiplet contendo mais de um trilhão de transistores, conforme previsto pela TSMC. Ao mesmo tempo, os chips monolíticos continuarão a ganhar complexidade e veremos processadores monolíticos com impressionantes 200 bilhões de transistores, de acordo com uma das apresentações da TSMC no IEDM.
A TSMC e seus clientes devem desenvolver tecnologias lógicas e de embalagem em sincronia, com a primeira alimentando a segunda com melhorias de densidade, razão pela qual a empresa incluiu a evolução dos nós de produção e as tecnologias de embalagem no mesmo slide.