Recentemente, foi feita uma desmontagem do processador HiSilicon Kirin 9006C da Huawei, que está presente no laptop Qingyun L540. A análise revelou que o processador foi fabricado usando uma tecnologia de processo de classe 5nm pela TSMC em Taiwan, e não pela SMIC, uma empresa chinesa que está na lista negra. A informação foi divulgada pela TechInsights e pela Bloomberg. Este achado desafia a suposição de que a SMIC desenvolveu seu próprio nó de produção de classe 5nm para fabricação em grande escala.
O chip HiSilicon Kirin 9006C da Huawei no laptop Qingyun L540 foi fabricado pela TSMC usando a tecnologia de processo de classe 5nm e montado por volta do terceiro trimestre de 2020. Foi nessa época que as sanções dos EUA contra a Huawei começaram, de acordo com a TechInsights. A análise revela que o SoC foi embalado durante a 35ª semana de 2020 (24 a 30 de agosto de 2020), apenas duas semanas antes de a TSMC perder a capacidade legal de fornecer chips para a Huawei.
De acordo com as informações, as especificações do SoC Kirin 9006C são idênticas às do processador HiSilicon Kirin 9000 original, fabricado em 2020. A equipe TechInsights concluiu que os dois processadores em questão são matrizes idênticas fabricadas pela TSMC. Após uma análise detalhada das dimensões críticas da matriz, os pesquisadores afirmaram com segurança que o SoC HiSilicon Kirin 9006C é produzido usando a tecnologia de processo N5 da TSMC.
O chip recém-descoberto está marcado como ‘HiSilicon Hi36A0C GFCV101 JTBFB2U7Q2 2035-CN’, enquanto o fabricado em 2020 está marcado como ‘HiSilicon Hi36A0 GFCV101’ e a data de fabricação é seguida por ‘TW’, que aponta para Taiwan. O processador de aplicativos Kirin 9006C provavelmente será embalado na China.
A aquisição deste processador com três anos de idade pela Huawei levanta questões sobre como a empresa obteve o silício. A resposta mais óbvia é que a gigante chinesa utilizou ações que estava armazenando agressivamente em 2019-2020, depois que o governo dos EUA incluiu a Huawei e suas subsidiárias em sua Lista de Entidades em 2019 e depois proibiu as exportações de todas as tecnologias originárias dos EUA (que incluem chips fabricados usando ferramentas fabulosas americanas) para a Huawei. No entanto, não está claro por que a Huawei não usou o SoC antes e permitiu que uma peça cara de silício ficasse sem uso por mais de três anos.
Uma tecnologia de fabricação doméstica de 5 nm usada para produção em alto volume teria sido uma conquista significativa para a China. No entanto, parece que a suposta tecnologia de processo N+2 da SMIC pertence mais ao laboratório do que à fábrica de alto volume. Muitos especialistas do setor têm certeza de que a empresa desenvolverá um nó de produção de classe de 5 nm e um processo de fabricação de classe de 3 nm ao longo do tempo.