Com dezenas de fábricas sendo construídas na China e entrando em operação nos próximos anos, a China está preparada para expandir drasticamente sua capacidade de fabricação de chips. A maioria dessas fábricas produzirá chips usando tecnologias de processo maduras, permitindo que a China inunde o mercado de chips nesses nós. Enquanto isso, especialistas da empresa de pesquisa de mercado TendênciaForce alertam que isso pode levar a um excesso de oferta de capacidade, fazendo com que as fundições reduzam as suas cotações e algumas possam ir à falência. A China tem atualmente 44 fábricas de wafer, excluindo sete inativas. Entre eles, 25 são fábricas de 300 mm, cinco wafers de processo de 200 mm e quatro wafers de processo de 150 mm, de acordo com a TrendForce. Até o final de 2024, empresas como SMIC, HuaHong, Nexchip, CXMT e Silan pretendem adicionar mais dez fábricas de wafer a esta lista, compreendendo nove fábricas de 300 mm e uma instalação de 200 mm. Há mais 23 fábricas em construção, incluindo 15 instalações de 300 mm e oito de 200 mm, elevando o total de novas fábricas de wafer para 32, e espera-se que todas elas entrem em operação nos próximos anos. (Crédito da imagem: TrendForce)
Essas novas e futuras fábricas concentram-se principalmente em tecnologias de processo maduras, especificamente de 28 nm e mais espessas. Para construir essas fábricas, as empresas chinesas adquiriram centenas de ferramentas de litografia da ASML, e a importação de equipamentos de litografia da Holanda teve um aumento de 1.050% em 2023. Isso indica um esforço conjunto da China para aumentar suas capacidades de fabricação de chips, especialmente em tecnologias maduras que são usados para construir chips para uma ampla gama de aplicações, incluindo eletrônicos de consumo e Internet das Coisas. (Crédito da imagem: TrendForce)
A TrendForce prevê uma proporção global de processos de semicondutores maduros (maiores que 28 nm) para avançados (menos de 16 nm) em cerca de 7:3 de 2023 a 2027. Com a expectativa de que a capacidade da China em processos maduros cresça de 29% para 33% até 2027, há potencial para um influxo significativo desses chips no mercado global, potencialmente desencadeando uma guerra de preços. Este crescimento também indica uma tendência para uma maior localização em setores como Display Driver IC (DDIC), CIS/ISP e Power Management ICs (PMIC), apresentando riscos de erosão dos clientes (ou seja, pequenos designers de chips sem fábrica vão à falência) e pressões sobre os preços dos fundições menores com processos semelhantes.