Na quarta-feira, a Intel anunciou que a Fab 9 iniciou as operações em sua unidade de Rio Rancho, no Novo México. A unidade de produção de US$ 3,5 bilhões foi construída para embalar chips usando a tecnologia Foveros 3D e é uma das primeiras fábricas da Intel dedicada exclusivamente a tecnologias avançadas de empacotamento.
“Hoje celebramos a abertura das primeiras operações de alto volume de semicondutores da Intel e a única fábrica dos EUA que produz as soluções de empacotamento mais avançadas do mundo em escala”, disse Keyvan Esfarjani, vice-presidente executivo e diretor de operações globais da Intel. “Esta tecnologia de ponta diferencia a Intel e oferece aos nossos clientes vantagens reais em desempenho, formato e flexibilidade em aplicações de design, tudo dentro de uma cadeia de suprimentos resiliente. Parabéns à equipe do Novo México, a toda a família Intel, aos nossos fornecedores e ao contratante parceiros que colaboram e ampliam incansavelmente os limites da inovação em embalagens.”
Entre outras coisas, a Intel usa Foveros 3D para construir seus mais recentes processadores Core Ultra ‘Meteor Lake’ para aplicações clientes, bem como GPUs Ponte Vecchio para aplicações de inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC). À medida que a Intel e os clientes de sua divisão de fabricação de chips contratada pela Intel Foundry Services adotam projetos de múltiplos chips, o uso do Foveros 3D aumentará significativamente nos próximos anos.
A iteração atual do Foveros 3D da Intel depende de um interposer de 600 mm ^ 2 produzido usando sua tecnologia de processo 22FFL de baixo custo e baixo consumo de energia que atua como uma interconexão e uma base de fornecimento de energia para chips empilhados nele. Por enquanto, o Foveros 3D apresenta saltos de 36 mícrons e suporta até 770 microsaltos por milímetro quadrado e largura de banda de até 160 GB/s por mm. No entanto, a tecnologia adotará micro-saltos de 25 mícrons e 18 mícrons no futuro, melhorando drasticamente as densidades de interconexão. Além disso, vários interposers 3D Foveros podem ser interconectados usando a tecnologia Co-EMIB da Intel para construir dispositivos ultragrandes para datacenters.
Construir uma instalação de embalagens avançadas no Novo México é um passo essencial na estratégia mais ampla da Intel para aumentar a produção de produtos semicondutores avançados nos EUA. Além da Fab 9, a empresa está construindo várias fábricas de ponta no Arizona e em Ohio.
“Este investimento da Intel ressalta a dedicação contínua do Novo México em trazer a manufatura de volta para a América”, disse a governante Michelle Lujan Grisham. “A Intel continua a desempenhar um papel fundamental no cenário tecnológico do estado e a fortalecer nossa força de trabalho, apoiando milhares de famílias do Novo México.”