A TSMC ainda não anunciou quando planeja começar a utilizar as ferramentas de fabricação de chips de ultravioleta extremo (EUV) de próxima geração da ASML, ao contrário da Intel. Isso gerou muitas especulações sobre suas intenções. Há um mês, um analista escreveu em nota aos clientes que a TSMC esperaria até começar a produzir sua tecnologia de processo de 1 nm para usar as ferramentas High-NA. Esta semana, a DigiTimes também adicionou sua voz a essa história com suas próprias fontes no setor de fabricação, confirmando que a TSMC esperaria até 1nm para usar a ferramenta de próxima geração, embora devamos alertar que a TSMC não anunciou oficialmente a notícia.
O atraso da TSMC pode ser atribuído a preocupações com custos. Analistas da Renascença Chinesa acreditam que a TSMC começaria a utilizar sistemas EUV de alto NA somente com sua tecnologia de processo de classe 1nm (conhecida como A10). Isso ocorreria em algum momento entre 2029-2030, mantendo a cadência atual de introdução de novos nós pela TSMC.
Por outro lado, a Intel está preparada para usar ferramentas EUV de alto NA para sua tecnologia de processo pós-18A, o que provavelmente significa que começará a usá-las entre 2026-2027 (embora a Intel não tenha confirmado formalmente o prazo). Enquanto isso, todos os principais fabricantes de lógica e memória adquiriram ferramentas EUV de alto NA para seus esforços de pesquisa e desenvolvimento (P&D), mas não definiram publicamente nenhum cronograma de implantação.
As ferramentas de litografia EUV de alto NA permitem atingir dimensões de 8 nm com uma única exposição, uma melhoria significativa em relação aos 13 nm apresentados pelas ferramentas EUV de baixo NA existentes. No entanto, nem todos os fabricantes de chips têm pressa em implantar comercialmente essas ferramentas de fabricação de chips devido ao custo e às mudanças substanciais necessárias nas instalações de fabricação existentes para acomodar seu imenso tamanho.
É importante lembrar que os planos podem mudar com base no desempenho das tecnologias existentes e em outros fatores de mercado. Embora pareça que a TSMC não esteja pronta para adotar ferramentas EUV de alto NA tão cedo, é importante ressaltar que os planos ainda não são oficiais e, mesmo se fossem, estariam sujeitos a alterações.