A AMD realizou o lançamento de quatro APUs Ryzen 8000G ‘Phoenix’ para desktops na CES 2024. No entanto, tornou-se rapidamente evidente que esses chips utilizavam uma pasta térmica como material de interface térmica (TIM). Recentemente, o especialista em overclock Roman ‘Der8auer‘ Hartung publicou alguns testes demonstrando as melhorias de desempenho/temperatura disponíveis ao realizar a substituição dessas novas APUs, especificamente o Ryzen 7 8700G topo de linha da AMD (clique para ler nossa análise). Surpreendentemente, a troca de uma amostra padrão por uma com um TIM de Metal Líquido aplicado poderia diminuir as temperaturas centrais em até 25 graus Celsius. Além disso, o desempenho do processador pode ser aprimorado em até 17%.
No início de seu vídeo, Der8auer destaca que, como os processadores Ryzen 8000G estão mais relacionados às peças móveis, eles usam pasta térmica em vez de solda TIM. Isso geralmente significa que a retirada do processador e a substituição do TIM por metal líquido resultarão em excelentes melhorias.
A inspeção visual deixou Der8auer preocupado com o fato de o Ryzen 7000 Delid-Die-Mate poder ser incompatível com os chips Ryzen 8000G. No entanto, o processo de descasque funcionou perfeitamente e ficou ainda mais fácil devido à pasta TIM. O 8700G foi entregue sem danos, então o plano de testes pôde prosseguir.
Por que entregar e testar uma APU como esta? Der8auer diz que realizou este projeto porque gosta de fazer este tipo de coisas. Entretanto, ele também considera que este tipo de ajustes pode trazer benefícios reais em alguns cenários. Por exemplo, em sistemas com tamanho restrito, onde o tamanho e o design do cooler são mais limitados e onde as pessoas tendem a buscar um desempenho muito silencioso, poder usar um cooler menor e/ou uma ventoinha com velocidade mais lenta pode ser muito atraente.