A ASML revelou que o custo de sua ferramenta High-NA de litografia EUV de última geração será de cerca de 380 milhões de dólares (350 milhões de euros). Esse valor é mais do que o dobro do custo de suas ferramentas de litografia EUV de baixo NA existentes, que custam aproximadamente 170 milhões de euros (183 milhões de dólares), dependendo do modelo e configuração exata. A empresa revelou que recebeu “10 a 20” pedidos de empresas, incluindo Intel e SK hynix, e planeja construir 20 unidades por ano até 2028.
As High-NA Twinscan EXE da ASML são consideradas o ápice da tecnologia da empresa. Cada dispositivo pesa 150 mil quilos, leva 250 caixas para ser transportado e requer seis meses e 250 engenheiros para ser montado. A nova ferramenta está preparada para fornecer uma resolução de 8 nm, o que é consideravelmente melhor do que os scanners EUV de baixo NA existentes, que só podem atingir 13 nm com uma única exposição, permitindo transistores aproximadamente 1,7 vezes menores.
No entanto, o avanço da tecnologia EUV de alto NA também apresenta desafios significativos, como a necessidade de reformulação dos designs de chips devido ao campo de imagem reduzido e ao maior tamanho das máquinas. Diferentes fabricantes de chips têm planos particulares para a adoção da tecnologia, com a Intel planejando usar ferramentas EUV de alto NA com sua tecnologia de processo pós-18A, enquanto a TSMC adotará a tecnologia para seu nó de classe de 1 nm em algum momento de 2030.