O Departamento de Comércio dos EUA está atualmente recebendo inscrições para até três prêmios de US$ 100 milhões cada em financiamento de P&D para tecnologia de embalagens. Esta é a terceira oportunidade de financiamento da Lei CHIPS e a primeira na área de P&D da Lei CHIPS, com uma alocação de US$ 11 bilhões, de acordo com um comunicado de imprensa. Está previsto que os prêmios totalizando até US$ 300 milhões sejam concedidos em julho.
A Lei CHIPS possui um orçamento total de US$ 52 bilhões, sendo a maior parte destinada a subsídios para empresas como a Intel, mas US$ 11 bilhões desses fundos são para I&D. De acordo com um aviso de oportunidade de financiamento do Departamento de Comércio, até US$ 300 milhões em fundos de P&D serão concedidos para no máximo três empresas, com cada prêmio no valor de US$ 100 milhões. Tecnicamente, nem todos os três prêmios precisam ser concedidos, mas seria surpreendente se apenas um ou dois fossem.
Os fundos são específicos para pesquisas de novas tecnologias e materiais de substrato, necessários para “apoiar uma ampla gama de novas aplicações de semicondutores”, de acordo com um comunicado de imprensa do Departamento de Comércio. A Secretária de Comércio, Gina Raimundo, afirmou que “dentro de uma década, as pesquisas e atividades financiadas por esse programa de embalagens avançadas, juntamente com os incentivos à fabricação de CHIPS, estabelecerão uma indústria de embalagens nacional vibrante, autossustentável e resiliente, garantindo que nosso país seja líder na fabricação avançada de semicondutores.”
A oportunidade de financiamento é focada na pesquisa e desenvolvimento de substratos feitos de materiais orgânicos, vidro ou semicondutores, e delineou 11 objetivos técnicos diferentes que os candidatos devem considerar em suas propostas. Considerando o enfoque em chips e materiais avançados, é provável que sejam esperadas soluções semelhantes ou até melhores do que as inovações mais recentes, como os próximos substratos de vidro da Intel.
O governo dos EUA está aceitando inscrições de vários tipos de organizações nacionais, desde empresas tradicionais até organizações sem fins lucrativos, passando por grupos financiados pelo Estado e instituições acadêmicas. No entanto, o formulário de inscrição explicitamente menciona que o co-financiamento é preferível, o que sugere que pelo menos um dos prêmios pode ser concedido a uma organização capaz de fornecer seu próprio financiamento, além dos US$ 100 milhões do prêmio. Isso não garante que uma empresa gigante como a Intel receberá um prêmio, especialmente porque não sabemos qual candidato será escolhido.
Os resumos conceituais, que provavelmente detalharão as propostas preliminares de pesquisa, devem ser submetidos até 12 de abril. As inscrições completas devem ser enviadas até 3 de julho, embora o Departamento de Comércio possa alterar essa data com um aviso prévio de 60 dias.
Junto com o aviso de oportunidade de financiamento, houve uma declaração informando que o Departamento de Comércio planeja anunciar novas oportunidades de financiamento para P&D de embalagens e para a Advanced Packaging Piloting Facility (APPF), que visa trazer os resultados da pesquisa para a produção em volume real. Além disso, espera-se também uma oportunidade de financiamento para um Instituto de Manufatura dos EUA até o final de junho, também utilizando fundos de P&D da Lei CHIPS, como esses programas de embalagens e substratos.