O Departamento de Comércio dos EUA está atualmente recebendo inscrições para até três prêmios de US$ 100 milhões cada em ...
Na sexta-feira, duas grandes empresas, AMD e Raytheon, anunciaram que estão colaborando em uma tecnologia de pacote multichip que possibilitará ...
Em meados de 2023, a TSMC reconheceu que a demanda por seu chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) superou sua capacidade de produção, e ...
O Departamento de Comércio dos EUA está emitindo hoje dois avisos de intenção relativos à distribuição de US$ 11 bilhões ...
InWin, talvez o porta-estandarte de gabinetes interessantes e únicos, chegou à CES com alguns novos gabinetes para PCs que definitivamente ...
Amkor, fornecedora líder de serviços OSAT (montagem e teste terceirizados de semicondutores), na terça-feira anunciou planeja construir uma instalação avançada ...
De acordo com informações do Business Korea, a SK Hynix está desenvolvendo um novo tipo de memória que apresenta uma ...
O governo dos EUA está lançando o Programa Nacional de Fabricação Avançada de Embalagens (NAPMP) de US$ 3 bilhões para ...
À medida que a RAM DDR5 continua sendo lançada junto com plataformas modernas, o TeamGroup lançou uma linha de RAM ...
De acordo com o DigiTimes, a TSMC está acelerando os pedidos com fornecedores de equipamentos de back-end ao iniciar um ...