A TSMC de Taiwan está explorando a possibilidade de construir uma instalação de embalagem avançada no Japão, relata Reuters. A empresa está prestes a iniciar a produção de chips no país insular, portanto, construir uma instalação de embalagem avançada é um movimento natural da TSMC. E se a empresa prosseguir com o plano, reforçará significativamente os esforços de revitalização da indústria de semicondutores do Japão.
A TSMC está considerando a introdução de sua tecnologia de embalagem da série chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) no Japão, diz o relatório. Esta tecnologia avançada é usada para construir processadores de alto desempenho, como o M2 Ultra da Apple para estações de trabalho desktop, o processador Instinct MI-300 da AMD para IA e HPC, bem como a GPU H100 da Nvidia para inteligência artificial e computação de alto desempenho. Atualmente, toda a capacidade CoWoS da TSMC está baseada em Taiwan, mas parece que isso pode mudar, com capacidade adicional de CoWoS também no Japão.
As discussões estão em seus estágios iniciais, sem decisões firmes tomadas em relação à escala ou cronogramas de investimento, diz o relatório. A TSMC recusou-se a comentar à Reuters sobre os seus planos para o Japão, mas a construção de capacidade adicional de CoWoS estaria em linha com a estratégia geral da TSMC.
A presença da TSMC no Japão já está crescendo. Uma fábrica foi construída e equipada e outra instalação de fabricação de semicondutores em Kyushu foi anunciada. A colaboração com empresas japonesas como a Sony e a Toyota faz parte da estratégia de expansão da TSMC, e espera-se que os investimentos totais da empresa no empreendimento no Japão excedam os 20 mil milhões de dólares.
Além da sua potencial expansão no Japão, a TSMC também está a aumentar a sua capacidade de embalagens avançadas em Taiwan. A empresa revelou recentemente planos para capacidade adicional em Chiayi, no sul de Taiwan, para atender à crescente demanda do mercado. A construção de uma nova fábrica CoWoS em Chiayi está prevista para começar no início de maio.
A demanda global por embalagens avançadas de semicondutores teve um aumento significativo, impulsionado em grande parte pelo rápido crescimento dos processadores de IA, principalmente o H100 da Nvidia. Em resposta, a TSMC anunciou planos para duplicar a sua produção de CoWoS até ao final do ano e prevê uma maior expansão em 2025.
Em geral, o movimento potencial da TSMC para construir capacidade de embalagem avançada no Japão, juntamente com a sua expansão contínua em Taiwan e colaborações no Japão, destaca a abordagem proativa da empresa para atender às crescentes demandas globais por produção e embalagem de chips avançados.