A Samsung Electro-Mechanics está acelerando sua incursão no mercado de substratos de vidro semicondutores, adiantando a aquisição e instalação de equipamentos para setembro e iniciando a operação de sua linha piloto no quarto trimestre, um trimestre antes do planejado, relata a ETNews. A empresa espera iniciar a produção de substratos de vidro para sistemas em pacotes (SiPs) de alta qualidade em 2026. Para receber pedidos para 2026, a empresa precisa demonstrar capacidades decentes em 2025.
Para construir SiPs multichiplet altamente complexos, a Samsung precisa adquirir experiência em substratos de vidro. Portanto, a decisão da empresa de antecipar o cronograma de sua linha piloto em Sejong, na Coreia do Sul, pode ser estratégica e refletir a crescente importância das tecnologias avançadas de embalagem de chips para a Samsung, bem como a tentativa agressiva da empresa de capturar participação de mercado da Intel, que está a caminho de começar a oferecer embalagens avançadas em substratos de vidro nos próximos anos.
Segundo o relatório, a Samsung Electro-Mechanics planeja ter todos os equipamentos necessários instalados na linha piloto até setembro e começar a operá-la no quarto trimestre.
A seleção de fornecedores foi finalizada e empresas como Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech e a alemã LPKF foram encarregadas de fornecer componentes para a configuração. O relatório afirma que esta configuração foi projetada para agilizar a produção e aderir aos rigorosos padrões de segurança e automação da Samsung.
Os substratos de vidro oferecem vantagens significativas em relação aos substratos orgânicos tradicionais, incluindo planicidade superior que melhora o foco da litografia e excelente estabilidade dimensional para interconexões em SiPs de próxima geração com múltiplos chips. Além disso, eles têm melhor estabilidade térmica e mecânica, tornando-os adequados para aplicações duráveis e de alta temperatura em data centers.
A Intel, que desenvolve substratos de vidro há quase uma década, planeja usá-los em produtos comerciais até 2030. A empresa acredita que essas características aumentarão enormemente a densidade de interconexão, crucial para o fornecimento eficiente de energia e roteamento de sinal em SiPs avançados. Enquanto isso, a Absolics, uma subsidiária da SKC com sede nos EUA, pretende fabricar substratos de vidro para seus clientes já no segundo semestre de 2024.
À medida que a Samsung Foundry tenta conseguir mais pedidos de desenvolvedores de processadores para data centers, a empresa também precisa oferecer serviços de empacotamento avançados. Para esse fim, os esforços relacionados aos substratos de vidro da Samsung Electro-Mechanics (na verdade, de toda a Samsung) poderão ser de importância crucial para a Samsung Foundry, mais cedo ou mais tarde.