As rivalidades existem em todos os lugares, até mesmo no mundo da tecnologia. Nos primórdios da computação doméstica, era IBM versus Apple. Em 2010, tínhamos Samsung vs. Apple na indústria de smartphones. E para mostrar até onde chegamos, a mais recente rivalidade está no complexo mundo da fabricação de chips com Lays vs. Pringles TSMC x Samsung Foundry. Atualmente, a TSMC de Taiwan é líder na área de fundição por contrato, conquistando a maior parte dos negócios de designers de chips sem fábrica, como Apple e Qualcomm.
Samsung Foundry supostamente recebe seu primeiro pedido de chips de 2 nm
A empresa japonesa Preferred Networks (PFN), a primeira empresa a assinar na linha pontilhada o nó de processo de 2nm da Samsung Foundry, “realiza rapidamente aplicações práticas de aprendizagem profunda e outras tecnologias emergentes, a fim de resolver problemas do mundo real que são difíceis de resolver com tecnologias existentes”, diz o site da empresa. O Seoul Economic Daily afirma que um acordo entre a Samsung Foundry e a PFN beneficiará ambas as empresas.
A PFN produz chips usando as mais recentes técnicas de ponta, enquanto a Samsung Foundry contrata seu primeiro cliente para reservar a produção de 2 nm. A Samsung Foundry pode ter dado um desconto à PFN apenas para atrair o cliente e manter a PFN longe da TSMC. A Samsung Foundry deverá iniciar a produção em massa de chips de 2 nm em 2025.
Para simplificar, quando o “tamanho” do nó do processo diminui, também diminui o tamanho dos transistores usados com um chip, o que significa que mais podem caber dentro do componente. E quanto maior a contagem de transistores de um chip, mais poderoso e/ou eficiente em termos energéticos ele é. Usamos esse exemplo o dia todo, mas é bom. Em 2019, o A13 Bionic de 7nm da série iPhone 11 tinha 8,5 bilhões de transistores dentro de cada chipset. O A17 Pro de 3nm que alimenta o iPhone 15 Pro e o iPhone 15 Pro Max carrega 19 bilhões de transistores em cada unidade.